当X或γ射源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残留极低的辐射。

当X或γ射源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残留极低的辐射。


相关考题:

按JB/T4730.5-2005标准,渗透检测的后处理主要是为了防止渗透检测残留物对工件材料或工件使用有损害。

为提高透照底片的清晰度,选择焦距时,应该考虑的因素是()A、射源的尺寸,射源的强度,胶片类型;B、工件厚度,胶片类型,射源类型;C、射源强度,胶片类型,增感屏类型;D、射源尺寸,几何不清晰度,工件厚度。

当X或γ射线源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残留极低的辐射。

散射比n是表示散射线强度Is和辐射源到工件的入射线的强度I0之比,即:n=Is/I0。

手传振动是指手持振动工具或接触受振工件时,直接作用或传递到人的手臂的()或冲击。

夹具的自锁作用是当原动力撤消后,工件仍处于夹紧状态。

细长轴的刚度极低,在磨削力的作用下,工件会产生()变形和振动,使工件产生形状误差(如腰鼓形),多角形振痕和径向跳动等缺陷。

编程时,必须先确定工件的编程零点以及进行工件零点偏置。当工件编程零点偏置以后,编程方便多了。

体外辐射防护之三要素为()。A、辐射剂量、辐射源种类、屏蔽方式B、受辐照时间、与射源距离、屏蔽方式C、辐射源种类、辐射源能量、与射源距离D、受辐照时间、与射源距离、辐射源种类

后清洗是去除对以后使用或对工件材料有害的残留物。

剩磁法检测中磁悬液的施加是在工件磁化后且移去外磁场以后进行的。

当X射线源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残余极低的辐射。

比较大的散射源通常是()A、铅箔增感屏B、铅背板C、地板和墙壁D、被检工件本身

在修理和装配过程中,当受()的限制不便在钻床上钻孔时,则可采用电钻加工。A、周围环境B、加工部位C、工件形状D、工件形状或加工部位

当X射线源或γ射线源移去以后工件不再受辐射作用,()也就没有辐射。

涂层干燥时,红外辐射源与工件距离为()cm。A、30~50B、50~80C、70~120D、120~180

当X或γ射线源移去以后工件不再受辐射作用,工件本身也就没有辐射。

判断题剩磁法检测中磁悬液的施加是在工件磁化后且移去外磁场以后进行的。A对B错

单选题为提高透照底片的清晰度,选择焦距时,应该考虑的因素是()A射源的尺寸,射源的强度,胶片类型;B工件厚度,胶片类型,射源类型;C射源强度,胶片类型,增感屏类型;D射源尺寸,几何不清晰度,工件厚度。

判断题当X和γ射源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残留极低的辐射。A对B错

单选题比较大的散射源通常是()A铅箔增感屏B铅背板C地板和墙壁D被检工件本身

判断题当X或γ射源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残留极低的辐射。A对B错

判断题当X射线源移去以后工件不再受辐射作用,但工件本身仍残余极低的辐射。A对B错

判断题后清洗是去除对以后使用或对工件材料有害的残留物。A对B错

单选题体外辐射防护之三要素为()。A辐射剂量、辐射源种类、屏蔽方式B受辐照时间、与射源距离、屏蔽方式C辐射源种类、辐射源能量、与射源距离D受辐照时间、与射源距离、辐射源种类

单选题关于浮动支承的说法正确的是()。A与工件的接触点虽然是两点或三点,但仍只限制工件的一个自由度B对工件既起到支承作用又限制工件运动自由度C采用浮动支承会产生过定位

单选题涂层干燥时,红外辐射源与工件距离为()cm。A30~50B50~80C70~120D120~180