表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
对铝制件锡焊时,在焊接处撒松香沫和铸铜沫,用烙铁摩擦加热,可清除铝件表面的()。 A.油污杂质B.氧化薄膜C.毛刺裂纹D.灰尘泥渣
焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂,还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。这些钎剂焊后的残渣有腐蚀作用,称为(),焊后必须清洗干净。
锡焊常用的材料有焊料、（）和清洗剂。A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂D、以上都不是
用松香作为焊剂时，焊接前应将焊件接头处进行仔细清理，这是因为（）。A、松香熔解氧化物的性能强B、松香熔解氧化物的性能弱C、松香是腐蚀性焊剂
钎焊钢件时应选用的焊剂是（）A、松香B、盐酸C、焊膏
将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A、焊油B、松香
钎焊钢件应使用的焊剂是（）。A、松香B、松香酒精溶液C、焊膏D、盐酸
对于一些较大的焊件一次不能焊完，应在施焊时除彻底清洁外，还要（）。A、在焊接面上先挂一层锡B、先在焊缝处涂一层焊剂C、在焊缝刷一遍稀盐酸D、在焊接区域熔盖松香
烫锡法是先净化工作面再涂上一层（），之后用烙铁将焊锡烫在工件上。A、稀盐酸溶液B、松香C、酒精D、氯化锌溶液
对铝制件锡焊时，应对工作表面进行挂锡，首先用（）将焊接部位清除干净，将松香碾碎过筛与铸铜沫调和后撒在上面。A、稀盐酸溶液B、锉刀或刮刀C、砂布和钢丝刷D、氯化锌溶液
对铝制件锡焊时，在焊接处撒松香沫和铸铜沫，用烙铁摩擦加热，可清除铝件表面的（）。A、油污杂质B、氧化薄膜C、毛刺裂纹D、灰尘泥渣
锡焊常用的材料有（）、焊料、清洗剂A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂D、以上都不是
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
钎焊不锈钢时，应采用（）钎剂。A、松香B、氯化锌盐酸溶液C、氯化锌水溶液D、铝钎剂
（）工件能用碱性氧化溶液进行发蓝。A、经锡焊、锡铅焊、镀锌的钢铁B、铸钢、铸铁C、合金钢D、低碳钢
锡焊常用的材料有焊料、（）和清洗剂。A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂
锡焊焊剂在高温下提供活性或保护性气体，防止焊料中（）挥发。A、杂质B、松香C、锈迹D、元素
钢轨焊接方式主要有接触焊、气压焊和（）三种.A、铝锡焊B、镍铬焊C、锰钢焊D、铝热焊
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
可以作为烙铁锡焊的焊剂是（）。A、石膏B、银粉C、铜粉D、松香
单选题锡焊焊剂在高温下提供活性或保护性气体，防止焊料中（）挥发。A杂质B松香C锈迹D元素
单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A焊油B松香
单选题锡焊常用的材料有焊料、（）和清洗剂。A氯化锌与氯化铵的混合物B松香C焊剂
单选题钢轨焊接方式主要有接触焊、气压焊和（）三种.A铝锡焊B镍铬焊C锰钢焊D铝热焊