铣削半圆键,当切到深度还剩0.5~1mm时,应改为()。A、自动进给B、快速进给C、机械进给D、手动进给

铣削半圆键,当切到深度还剩0.5~1mm时,应改为()。

  • A、自动进给
  • B、快速进给
  • C、机械进给
  • D、手动进给

相关考题:

当轴做单向回转时,半圆键的工作面是键的两侧面。 ( ) 此题为判断题(对,错)。

有芯弯管时,一般半圆头轴芯直径比管子内径小0.5~1mm。

铣削T型槽时,下列那种方法较合适()。A、用端铣刀先铣直槽再用T槽铣刀;B、直接用T槽铣刀;C、先钻孔在加工直槽再用T槽铣刀;D、用半圆键铣刀铣削直槽再用T槽铣刀。

选择半圆键槽铣刀的直径应()半圆键的直径。

对轴上零件与轴采用键连接时要求对中性高,应采用()A、平键B、半圆键C、花键

回弹法检测时,可不进行碳化修正的情况是()A、碳化深度小于0.5mm时B、碳化深度大于1mm时C、碳化深度大于1mm时D、碳化深度小于1mm时

当加工有硬皮的工件时,铣削深度应()工件硬皮层的厚度A、=B、C、D、≠

铣削半圆键槽时,因为铣削量(),所以要特别注意当铣削到深度还有0.5-1mm时,应改用手动进给。A、逐渐增大B、逐渐减小C、始终不变D、时大时小

造成特形槽槽形不准的原因,是()铣刀铣削时,工作台零位不准。A、指形B、盘形C、锯片D、半圆键

铣削奇数齿离合器时,为了不致切到相邻齿,铣刀的宽度应()齿槽的最小宽度。A、大于B、大于等于C、等于D、等于或小于

铣键槽分层铣削法为每次铣削深度0.5-1.0mm以较大的进给量往返进行铣削,直至深度尺寸要求。

铣削一半径为R的圆弧形沟槽时,应选用()的半圆铣刀进行铣削。A、半径小于RB、半径为R+0.5mmC、半径等于RD、半径为R-1mm

铣削键槽时,选择每次铣削层深度在0.5mm左右,手动进给由键槽一端铣向另一端,并以较大的进给量往返进行铣削直至键槽深度,这种铣削方法叫()。A、一次铣准法B、分层铣削法C、扩刀铣削法D、对中铣削法

铣削较深的台阶时,台阶侧面应留0.5~1mm的余量,台阶的深度尺寸可分几次铣削。

半圆键槽的测量方法与平键槽基本相同,在测量圆弧深度时,可借助半圆键块进行间接测量。

铣削高温合金时,当铣削速度为()米/分钟时,变形系数随铣削速度增加而增大。A、0.3B、0.4C、0.2D、0.5

用分层铣削法铣键槽,每次铣削层深度只有()mm左右以较快的速度往复铣削,一直到预定的深度为止。A、0.1B、0.5C、1.0D、1.5

铣削半圆键槽时,因为铣削量逐渐增大,所以当铣削到深度还有0.5~1mm时,应()。A、改用机动进给B、停止进给C、加大进给D、改用手动进给

半圆键的()为工作面,当需要用两个半圆键时,一般布置在轴的同一母线上。

装配时无需打紧,属于松键的是()A、半圆键和楔键B、普通平键和楔键C、半圆键和切向键D、普通平键和半圆键

半圆键联接当采用双键时两键应()布置。

回弹法检测砌筑砂浆强度时,每个测位的平均碳化深度应精确到()A、0.1mmB、0.2mmC、0.5mmD、1mm

铣削半圆键槽时,应选用与半圆键槽规格相等的半圆键槽铣刀。

铣削较深的台阶时,台阶侧面应留0.5-1mm的余量,台阶的深度尺寸可分几次铣削。

填空题半圆键的()为工作面,当需要用两个半圆键时,一般布置在轴的同一母线上。

单选题回弹法检测时,可不进行碳化修正的情况是()A碳化深度小于0.5mm时B碳化深度大于1mm时C碳化深度大于1mm时D碳化深度小于1mm时

单选题如果将“微调偏移”的数值改为1mm,代表的含义是:()A当鼠标移动图形时,每次移动的距离为1mmB当使用鼠标移动图形时,如果靠近另一个图形距离小于或等于1mm,将自动捕捉C当使用方向键移动图形时,每次移动的距离为1mmD当按下数值增加或减少的黑色小三角时,增加或减少的数值为1mm