塞尺又称为分测微片,它是一种用来测量()的量具。 A、工件表面精度B、工件表面水平度C、两工件表面水平度D、两工件表面配合间隙
( )一般能提高工件的尺寸和表面间位置精度 A.珩磨B.精车C.抛光D.研磨
工件加工表面的微观不平度称()。 A、不平度B、不平行度C、表面粗糙度
（）一般能提高工件的尺寸和表面间位置精度。A、珩磨B、精车C、抛光D、研磨
用来确定本工序被加工表面中工件的尺寸、位置的基准称为（）。A、工序基准B、定位基准C、测量基准D、装配基准
对工件抛光的作用是（）A、提高尺寸的精度B、改善表面粗糙度C、提高耐腐蚀性能D、提高耐磨性能
不能提高工件尺寸与位置精度的加工工艺有（）。A、珩磨B、精车C、抛光D、滚压
为改善车削工件表面粗糙度，在精车削时应选用快速进给
影响加工余量的因素是（）、前道工序的工序尺寸公差、前道工序的位置误差、本工序工件的安装误差。
从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量，使工件达到较高的（）的工序为精加工工序。A、结构尺寸B、形状精度C、位置精度D、加工精度E、表面粗糙度F、表面质量
进给量主要是根据（）来确定。A、铣床进给机构强度刀轴尺寸，工件表面粗糙度B、铣床进给机构强度，工艺系统刚度，工件表面粗糙度C、刀轴尺寸，工艺系统刚度工件表面粗糙度D、铣床进给机构强度，刀轴尺寸，工艺系统刚度
抛光工件在抛光前要先完成精加工工序，抛光后工件表面粗糙度可以达到（）。A、Ra0.4级B、Ra0.2级C、Ra0.06级D、Ra0.02级
电火花工艺可以减小工件的表面粗糙度值，一般不需（），可作最后工序。A、再加工B、再切削C、再抛光D、再研磨
抛光仅能提高工件表面的光洁度，而对工件表面的粗糙度的改善并无益处。
最小余量包括（）和本工序安装误差。A、上一工序尺寸公差B、本工序尺寸公差C、上一工序表面粗糙度和表面缺陷层厚度D、上一工序留下的形位误差
在精密和超精密（研磨、珩磨、超级光磨、抛光）加工方法中，哪些加工方法不能提高工件的尺寸精度？哪些加工方法不能降低表面粗糙度值？
回火和正火常用于预先热处理，消除前道工序留下的某些缺陷，改善切削加工性 能，但不能用作最终热处理工序。
机械加工工艺过程中要基准先行，这是为了（）。A、消除工件残余变形B、使后道工序有精确的定位基面C、避免主要表面产生加工硬化D、减少精基面的表面粗糙度
下列选项属于影响加工余量因素的是（）。A、上工序的尺寸公差B、热处理所产生的变形C、上工序留下的表面微观不平度和缺陷层深度D、待加工表面与本工序定位基准之间的位置和尺寸误差
多选题最小余量包括（）和本工序安装误差。A上工序尺寸公差B本工序尺寸公差C上一工序表面粗糙度和表面缺陷层厚度D上一工序留下的形位误差
单选题精密抛光主要用于（）A减小粗糙度B改善表面性能C减小形状误差D提高尺寸精度
问答题在精密和超精密（研磨、珩磨、超级光磨、抛光）加工方法中，哪些加工方法不能提高工件的尺寸精度？哪些加工方法不能降低表面粗糙度值？
多选题下列选项属于影响加工余量因素的是（）。A上工序的尺寸公差B热处理所产生的变形C上工序留下的表面微观不平度和缺陷层深度D待加工表面与本工序定位基准之间的位置和尺寸误差
单选题（）一般能提高工件的尺寸和表面间位置精度。A珩磨B精车C抛光D研磨
多选题不能提高工件尺寸与位置精度的加工工艺有（）。A珩磨B精车C抛光D滚压
单选题机械加工工艺过程中要基准先行，这是为了（）。A消除工件残余变形B使后道工序有精确的定位基面C避免主要表面产生加工硬化D减少精基面的表面粗糙度