()质量控制可以通过工艺路线、工艺过程卡和工艺规程对工艺程序进行总体的安排.A、一般工序B、特殊工序c、关键工序D、一般工序和关键工序
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是()。A:剖方定位工序B:切片工序C:清洗工序D:烘干工序
图5-1 掺杂工序和化学镀工序流程图 生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后进最终中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5-1。 园区污水处理厂处理能力为5.0×104t/d。目前实际处理能力为3.3×104t/d。接管水质要求为COD 350mg/L、NH3-N 25mg/L、TP 6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》（GB 8978—1996）表1及表4三级排放标准（氟化物20mg/L、Cu 2.0mg/L、As 0.5mg/L）。 氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02％，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80％，吹脱出的氨经15m高排气筒排放（GB 14554—1993规定，15m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h）。表5-1 废水预处理情况一览表 根据上述资料，回答下列问题。 给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。 根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。 列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。 评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。
下列铸造工序中，（ ）一般包括烘包、浇注和冷却。A.备料工序B.模型工序C.浇铸工序D.落砂清理工序
工序分为工序（）原则和工序（）原则。数控机床一般按（）原则安排工序。
在相同的染色条件下，丝光后的织物一般比不丝光的织物色泽（）。A、深B、浅C、浓
属于后整理工序的是（）。A、涤碱减量B、棉布丝光C、定形
碱性废水主要指各工序排放的PH值显（）的工业废水。A、酸性B、碱性C、中性D、黄色
以下属于HMDA工艺后处理工序的为（）A、溶剂回收工序B、脱溶剂工序C、粗产品及重组分提纯工序D、产品精馏工序E、尾气吸收工序及废水处理工序
工序工艺是具体指导每道工序操作和工艺的文件，下列（）属于工序工艺的内容。A、各道加工工序的编号B、各道工序所需的设备C、应用设备和工艺装备D、各道加工工序在流水作业中的程序
一般来说，在烹调工艺流程中，切配的下一道工序是：初步熟处理：上浆、上粉、拌粉；烹调前造型。
动机在装配过程中根据工序重要性可分为（）A、一般工序B、重要工序C、轻微工序D、关重工序
以煤为原料合成氨，其废水主要来自气化工序产生的（）、脱硫工序中的脱硫废水和铜洗工序产生的（）。
干燥和显像工序的安排原则是：干式显像一般应先进行（）工序，后进行（）工序，而湿式显像则是先进行（）工序，后进行（）工序
在聚丙烯酰胺生产工艺中发生化学反应的工序是（）。A、溶解工序和水解工序B、干燥工序和水解工序C、预研磨造粒工序和聚合工序D、聚合工序和水解工序
一般来说，在烹调工艺流程中，切配的下一道工序是（）。A、初步熟处理；上浆、上粉、拌粉；烹调前造型B、初步熟处理C、上浆、上粉、拌粉D、烹调前造型
在铺设每环塑料板时，固定工序必须和焊接工序紧密配合（）。A、焊接工序一般应超前于固定工序B、焊接工序一般应落后于固定工序C、焊接工序与固定工序同时进行D、但也可只用一种
在相同的染色条件下，丝光后的织物一般比不丝光的织物色泽（）A、深B、浅C、浓D、淡
SBR法（），停止曝气或搅拌，实现固液分离。A、进水工序B、沉淀工序C、排放工序D、闲置待机工序
填空题以煤为原料合成氨，其废水主要来自气化工序产生的（）、脱硫工序中的脱硫废水和铜洗工序产生的（）。
判断题在棉纺织印染工序中，上浆和丝光工序的废水一般不排放，丝光工序的废水大部分作循环使用。A对B错
单选题SBR法（），停止曝气或搅拌，实现固液分离。A进水工序B沉淀工序C排放工序D闲置待机工序