多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅链→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是( )。A. 剖方定位工序 B. 切片工序 C. 清洗工序 D. 烘干工序
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅链→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是( )。
A. 剖方定位工序
B. 切片工序
C. 清洗工序
D. 烘干工序
A. 剖方定位工序
B. 切片工序
C. 清洗工序
D. 烘干工序
参考解析
解析：对于绝大多数考生而言，并没有接触此类行业，从题中给出的信息可知，切片工序用的切割液是循环使用的，不会产生废水，但该工序完成后部分切割液会附在半成品中，清洗工序会把这部分切割液洗干净，因此，会产生废水。
相关考题：
在Fireworks中切片时,以下说法正确的是()。 A.单色区域不需要切片B.切片的过程要先总体后局部C.重复性的图像只需要切一张即可D.切片就是将一幅大图像分割为一些小的图像切片E.切割的时候要注意平衡
（2012年）多晶硅切片加工项目的生产工艺为：硅锭--刨方定位--切片---纯水清洗--电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.刨方定位工序B.切片工序C.清洗工序D.烘干工序
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.剖方定位工序B.切片工序C.清洗工序D.烘干工序
以下关于切片工具功能的描述正确的是：（）A、切片工具可以将一个路径切割为多个独立的路径，也可以将闭合路径变为开放路径B、切片工具可以将一个闭合路径切割为多个闭合路径C、切片工具可以将置入的位图图像切割为多个独立的部分D、切片工具可以在绘制网页时，用来定义不同元素的边界
单选题以下关于切片工具功能的描述正确的是：（）A切片工具可以将一个路径切割为多个独立的路径，也可以将闭合路径变为开放路径B切片工具可以将一个闭合路径切割为多个闭合路径C切片工具可以将置入的位图图像切割为多个独立的部分D切片工具可以在绘制网页时，用来定义不同元素的边界
配伍题保存良好组织结构用于回顾性研究时选择（）|保留组织内脂溶性物质和细胞膜抗原时选择（）|用于免疫电镜的超微切片前定位时选择（）|要求完好保存多种抗原活性时选择（）A冰冻切片B石蜡切片C振动切片D塑料切片E包埋切片
单选题使用切片工具创建的切片称作（）A基于图层的切片B用户切片C自动切片D子切片