超声波探伤特别适应的是()。 A、焊件厚度较薄B、焊件厚度较大C、焊件几何形状复杂D、焊件表面粗糙
在焊接过程中由于各种原因导致被焊物位置和形状的改变，不能在口内或模型上就位的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）
根据钢结构设计规范（GB50017-2003），焊接结构是否需要采用焊前预热或焊后热处理等特殊措施，是根据（）等综合因素来确定，并在设计文件中加以说明。A、材质B、焊件厚度C、焊接工艺D、施焊时气温E、钢结构性能要求
用（）的方法将零件组成部件或产品的工艺过程叫铆焊装配工艺过程。
焊件必须放置平稳，特殊形状的焊件应用支架或电焊胎夹具保持稳固。
由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫（）。
右焊法，焊丝和焊炬都是从焊缝的（），这种操作方法叫右焊法。A、左端向右端移动，焊丝在焊炬的前面，火焰指向焊件金属的待焊部分B、左端向右端移动，焊丝在焊炬的后面，火焰指向焊件金属的已焊部分C、右端向左端移动，焊丝在焊炬的前面，火焰指向焊件金属的已焊部分D、右端向左端移动，焊丝在焊炬的后面，火焰指向焊件金属的待焊部分
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头
焊后焊件在一定温度范围再次加热而产生的裂纹，叫（）；一般发生在（）。
（）是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。A、裂纹B、咬边C、气孔
焊拉是通过加热或加压，或二者并用，使焊件达到（）结合的一种加工工艺方法。A、分子；B、原子；C、离子；D、中子。
为保证焊缝金属的有效厚度和根部焊透，改善焊缝成形，通常要将工件的待焊部位加工成具有一定几何形状的（）
焊后焊件在一定温度范围内再次加热，消除应力热处理或其他加热过程而产生的裂纹叫（）
根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽称为（）
根据钢结构设计规范（GB50017-2003），焊接结构是够需要焊前预热或焊后热处理等特殊措施，应根据（）等综合因素来确认。A、材质B、焊件厚度C、焊接工艺D、施焊时气温E、结构的性能要求
在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）A、烧穿B、咬边C、裂纹D、焊瘤
焊接工艺主要考虑的因素有（）A、母材的物理特性B、母材的化学特性C、焊缝的受力状况D、待焊部位的几何形状E、焊接方法
零件加工后，其几何量需要测量或检验，以确定它们是否符合（）。A、形状要求B、工艺要求C、技术要求D、尺寸要求
压力加工修复法是利用金属零件的（）来恢复零件磨损部位的尺寸和形状。A、机械加工B、热补加焊C、偶合相配D、塑性变形
在焊接热源作用下，焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分称为（）。A、焊接接头B、焊缝C、熔池D、渣池
多选题焊接工艺主要考虑的因素有（）A母材的物理特性B母材的化学特性C焊缝的受力状况D待焊部位的几何形状E焊接方法
填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）
填空题焊后焊件在一定温度范围内再次加热，消除应力热处理或其他加热过程而产生的裂纹叫（）。
填空题为保证焊缝金属的有效厚度和根部焊透，改善焊缝成形，通常要将工件的待焊部位加工成具有一定几何形状的（）。
填空题根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽称为（）