焊接电流增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

焊接电流增大时产生气孔的倾向()。

  • A、大
  • B、小
  • C、不变

相关考题:

钛及钛合金焊接时的主要问题是化学活动大,热物理性能特殊()焊接变形大。 A、冷裂倾向大B、易夹渣C、易产生气孔D、电流不好选择

铝及铝合金由于导热性好,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向大。() 此题为判断题(对,错)。

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低

低合金结构钢与低碳钢焊接时,为了减少焊接接头热影响区的淬硬倾向和消除冷裂纹,可用()。A.小电流,大的焊接速度B.大电流,大的焊接速度C.大电流,小的焊接速度D.小电流,小的焊接速度

采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能为____引起的。A.焊剂不干B.焊接电流不大C.焊接电流小D.顶压力小

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向( )。A.一般B.小C.大

某些不锈钢、耐热钢焊条,在焊接电流增大时,焊芯的电阻热增大,会增加气孔倾向。

采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。A、焊剂不干B、焊接电流大C、焊接电流过小D、顶压力小

关于铝合金焊接性说法正确的是:()A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变

在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。A、增大B、减小C、不变

咬边的产生原因是()。A、焊接电流小;焊条或焊丝角度不适当B、焊接电流大;焊条或焊丝角度不适当C、焊接电流小;焊接电流大

铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

钛及钛合金焊接时的主要问题是()。A、化学活性大、热物理性能特殊、冷裂倾向大、易产生气孔、易开裂。B、化学活性大、热物理性能特殊、热裂倾向大、易产生气孔、易开裂。C、化学活性大、热物理性能特殊、未焊透、易产生气孔、易开裂。D、化学活性大、热物理性能特殊、加渣、易产生气孔、易开裂。

铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

焊接时,随着焊接电流的增加,焊接热输入()。A、减小B、不变C、增大

埋弧焊时,由于采用了较大的焊接电流和焊接速度,因而减少了生成气孔的倾向。

电流不变时,焊点强度总随着焊接压力增大而()。A、增大B、减小C、不变

采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能是()引起的。A、焊剂不干B、焊接电流不大C、焊接电流小

铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢()。A、小B、大C、严重D、一样

低碳钢焊接时,产生裂纹和气孔的倾向性()。A、因具体情况而定B、大C、小D、适中

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A、小B、一般C、大

焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。

多选题关于铝合金焊接性说法正确的是:()A铝合金焊接时淬硬倾向大B铝合金焊接时气孔倾向大C铝合金焊接时易产生接头软化D铝合金焊接时可能产生热裂纹

单选题采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能为()引起的。A焊剂不干B焊接电流不大C焊接电流小D顶压力小

单选题采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。A焊剂不干B焊接电流大C焊接电流过小D顶压力小