焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。

焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。


相关考题:

钛及钛合金焊接时的主要问题是化学活动大,热物理性能特殊()焊接变形大。 A、冷裂倾向大B、易夹渣C、易产生气孔D、电流不好选择

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低

铝合金TIG焊时,采用大的焊接电流配合较高的焊接速度对减小气孔比较有利。

采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。A、焊剂不干B、焊接电流大C、焊接电流过小D、顶压力小

关于铝合金焊接性说法正确的是:()A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变

产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高、焊接速度()、焊接电流过大或过小。A、太慢B、忽快忽慢C、太快D、过慢

在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。A、增大B、减小C、不变

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

焊接电流过小,坡口角度过小,容易产生夹渣

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

焊接电流增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

增大焊接电流或减慢焊接速度,都会使焊接线能量减小。

铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。

焊接区域的()会使焊缝金属产生的焊接缺陷是气孔和冷裂纹。A、氧B、氢C、氮D、氦

埋弧焊时,由于采用了较大的焊接电流和焊接速度,因而减少了生成气孔的倾向。

气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是()A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣

填空题焊芯中含碳量增加,会使焊缝的气孔和裂纹倾向(),同时会()飞溅,破坏焊接过程的()

单选题采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。A焊剂不干B焊接电流大C焊接电流过小D顶压力小

单选题钢结构焊接产生气孔的主要原因不包括()。A焊条药皮损坏严重B焊接材料质量不好C母材有油污或锈和氧化物D焊接电流过小