焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。此题为判断题(对，错)。
钨极氩弧焊不采用接触引弧的原因是( )和( )A.有放射性物质，钨极烧损严重B.钨极烧损严重，焊缝中易夹钨C.引弧速度太慢，焊缝中易夹钨D.焊缝中易夹钨，有放射性物质
焊缝中较易出现的两种缺陷是()和(),钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨,实际上也是一种夹渣。
钨极氩弧焊焊接纯镍时，采用纯镍焊丝焊缝中常见缺陷是（）A、气孔B、夹渣C、夹杂
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
钨极氩弧焊堆焊时，为了减少钨夹渣，推荐使用直流正接电源焊接。
一般来说，手工钨极氩弧焊由于钨极严重烧损且易在焊缝中引起夹钨缺陷，因此不采取接触短路方式引弧。
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
长宽比小于或等于3的缺陷定义为圆形缺陷，包括气孔、夹渣和夹钨。
焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种（）。
手工钨极氩弧焊，当焊接电流超过允许值时，会造成焊缝夹钨。
钨极氩弧焊时，电弧过短，则钨极易与焊丝或熔池相碰，造成焊缝（），并破坏电弧的稳定燃烧。A、气孔缺陷B、夹钨缺陷C、表面污染D、咬边
钨极氩弧焊时， 电弧过短， 则钨极易与焊丝或熔池相碰， 造成焊缝表面污染和（）缺陷，并破坏电弧的稳定燃烧。A、夹钨B、气孔C、咬边
长宽比小于3的缺陷定义为圆形缺陷，包括气孔，夹渣和夹钨。
钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时，操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生。
一般情况下手工钨极氩弧焊不采取接触短路引弧的原因是（）。A、钨极严重烧损且易在焊缝中引起夹钨缺陷B、有高频磁场和有放射性物质C、由于短路电流过大引起焊机烧毁D、钨极烧损但不易在焊缝中引起夹钨缺陷
射线底片上，焊缝区有一个非常亮的形状不规则的小影象。这个影象可能是：（）A、气孔B、溶剂夹渣C、钨夹渣D、未熔合
下列焊接缺陷中属于面积性缺陷的有（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、夹钨
钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔
等离子弧焊焊枪中，钨极内闪的原因是避免产生（）缺陷。A、夹钨B、夹碳C、夹杂D、夹渣
根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅰ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨
等离子弧焊焊枪中，钨极内缩的原因是为了避免在焊缝中产生（）的缺陷。A、夹钨B、夹碳C、夹杂D、夹渣
填空题焊缝中较易出现的两种缺陷是（）和（），钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。