JB/T4730.4-2005标准规定：大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。
JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。
JB/T4730.4-2005标准规定的水断试验，主要是用来检验水磁悬液对被检表面的润湿性能，只有出现裸露的“水断”表面，才可以开始磁粉检测。
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉探伤前的表面准备工作不包括（）。A、用清洗剂清洗表面B、打磨和修理表面C、涂敷反差增强剂D、封堵工件的盲孔和内腔；
JB/T4730.4-2005标准规定：当辩认细小缺陷磁痕时应用2～10倍放大镜进行观察。
JB/T4730.4-2005标准在确定磁化规范时对工件直径D是如何选取的？
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
JB/T4730.4-2005标准规定磁场指示器主要用于（）。A、检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能B、确定磁化规范C、表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的一种粗略的校验工具D、作为磁场强度及其分布的定量指示
JB/T4730.4-2005标准规定：荧光磁粉检测时，所用黑光灯在工件表面的辐照度应大于等于（）。A、1000LxB、500LxC、1000μW/cm2D、3000μW/cm2
JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光检测时，被检工件表面可见光照度应不小于（）LX。A、3000B、1000C、1500D、2000
JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光磁粉检测时，被检工件表面的可见光照度应大于等于1000Lx。
JB/T4730.4-2005标准规定：检测后加热至600℃以上进行热处理的工件，一般可不进行退磁。
根据JB/T4730.4-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。
JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时，应尽量使用直流电或整流电。
JB/T4730.4-2005标准规定：标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光检测时，被检工件表面可见光照度应不小于（）LX。A3000B1000C1500D2000
判断题JB/T4730.4-2005标准规定的水断试验，主要是用来检验水磁悬液对被检表面的润湿性能，只有出现裸露的“水断”表面，才可以开始磁粉检测。A对B错
判断题JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时，应尽量使用直流电或整流电。A对B错
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：荧光磁粉检测时，所用黑光灯在工件表面的辐照度应大于等于（）。A1000LxB500LxC1000μW/cm2D3000μW/cm2
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：如果被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀不超过（），且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。A0.05mmB0.1mmC0.5mmD1.5mm
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。A对B错
判断题根据JB/T4730.4-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。A对B错
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。A对B错
单选题磁粉检测时，如果被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀不超过（）mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。A0.5B0.005C0.01D0.05
问答题JB/T4730.4-2005标准在确定磁化规范时对工件直径D是如何选取的？
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉探伤前的表面准备工作不包括（）。A用清洗剂清洗表面B打磨和修理表面C涂敷反差增强剂D封堵工件的盲孔和内腔；
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。A对B错