JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。
JB/T4730.4-2005标准规定：检测与工件轴线方向的夹角大于等于45°的缺陷时，应使用纵向磁化方法，纵向磁化可用下列方式获得：（）A、触头法B、轴向通电法C、线圈法D、中心导体法
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉探伤前的表面准备工作不包括（）。A、用清洗剂清洗表面B、打磨和修理表面C、涂敷反差增强剂D、封堵工件的盲孔和内腔；
JB/T4730.4-2005标准在确定磁化规范时对工件直径D是如何选取的？
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
根据JB/T4730.4-2005标准规定，对镍钢复合板复层接头进行表面无损检测时，应优先采用磁粉检测。
JB/T4730.4-2005标准规定：承压设备焊缝及其坡口表面磁粉检测时不允许横向缺陷存在。
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测若以水为载体时，应加入适当的防锈剂和表面活性剂，必要时添加消泡剂。
JB/T4730.4-2005标准规定：荧光磁粉检测时，所用黑光灯在工件表面的辐照度应大于等于（）。A、1000LxB、500LxC、1000μW/cm2D、3000μW/cm2
JB/T4730.4-2005标准规定：当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。
JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光检测时，被检工件表面可见光照度应不小于（）LX。A、3000B、1000C、1500D、2000
JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光磁粉检测时，被检工件表面的可见光照度应大于等于1000Lx。
JB/T4730.4-2005标准规定：检测后加热至600℃以上进行热处理的工件，一般可不进行退磁。
根据JB/T4730.4-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。
JB/T4730.4-2005标准规定：标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。
JB/T4730.4-2005《承压设备无损检测》标准规定：工件的剩磁应不大于：（）A、240A/mB、480A/mC、0.3mTD、3G
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光检测时，被检工件表面可见光照度应不小于（）LX。A3000B1000C1500D2000
判断题根据JB/T4730.4-2005标准规定，对镍钢复合板复层接头进行表面无损检测时，应优先采用磁粉检测。A对B错
判断题JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时，应尽量使用直流电或整流电。A对B错
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：荧光磁粉检测时，所用黑光灯在工件表面的辐照度应大于等于（）。A1000LxB500LxC1000μW/cm2D3000μW/cm2
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：如果被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀不超过（），且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。A0.05mmB0.1mmC0.5mmD1.5mm
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。A对B错
判断题根据JB/T4730.4-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。A对B错
问答题JB/T4730.4-2005标准在确定磁化规范时对工件直径D是如何选取的？
单选题JB/T4730.4-2005标准规定：检测与工件轴线方向的夹角大于等于45°的缺陷时，应使用纵向磁化方法，纵向磁化可用下列方式获得：（）A触头法B轴向通电法C线圈法D中心导体法
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：检测后加热至600℃以上进行热处理的工件，一般可不进行退磁。A对B错
判断题JB/T4730.4-2005标准规定：当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。A对B错