问答题在焊接时,常会发生焊件与熔敷金属在根部或层间未全部焊合,其产生的原因主要有哪些?

问答题
在焊接时,常会发生焊件与熔敷金属在根部或层间未全部焊合,其产生的原因主要有哪些?

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相关考题:

______是指在零件表面上熔敷一层或多层金属的操作。A.喷熔B.喷涂C.堆焊D.喷焊

为增大或恢复焊件尺寸,使焊件表面获得特殊性能的熔敷金属而进行的焊接叫()。 A、气焊B、电弧焊C、堆焊D、打底焊

锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较小且焊缝较平,逆向焊接的熔深较大,并会产生大量的熔敷金属。() 此题为判断题(对,错)。

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

在焊接时,常会发生焊件与熔敷金属在根部或层间未全部焊合,其产生的原因主要有哪些?

在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?

焊管在焊接时产生未焊透的原因?

焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

焊接时未焊透的原因有可能是()。A、焊接速度太快B、电弧太长或太短C、熔化金属冷却太快D、焊件设计不合理

()是为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。

在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。

堆焊是为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。

采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺,打完底后进行填充层电弧焊接时,应注意不得将打底层焊道烧穿,否则会产生凹坑或()等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透

气焊管子垂直固定的焊接过程中,说法正确的是()。A、火焰能率与焊接一般焊件相同或稍小。B、始焊时,先将被焊处适当加热,然后将熔池熔穿形成熔孔。C、焊接过程中,焊炬不作横向摆动,而只在熔池和熔孔间做微微的前后摆动。D、气焊时,应根据管壁厚度的长度施焊。

堆焊是为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有()的熔敷金属而进行的焊接。

焊件或构件在焊接时,不对其进行外部强制约束,焊件内便不会产生焊接残余应力。

焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

焊件散热太快,或熔渣熔点(),坡口处部分熔渣比熔化金属凝固得早,是基本金属与熔敷金属之间形成很薄的隔离层造成未熔合。

焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

焊接接头根部熔敷金属与母材金属未熔化在一起称为()。

焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透

对于要求预热焊接的焊件,采用多层焊时,其层间温度应等于或略高于预热温度。

多选题关于焊接,哪些叙述是正确的?()A采用氧-乙炔焊接时,应先按焊件周长等距离适当点焊,点焊部位应焊透,厚度不应大于壁厚的2/3。每道焊缝应一次焊完,根部应焊透,中断焊接时,火焰应缓慢离去。重新焊接前,应检查已焊部位,发现缺陷应铲除重焊B电焊焊接有坡口的钢管及管件时,焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm,且不加工坡口时,应采用双层焊接C多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍,不得在焊件的非焊接表面引弧D每层焊完后,应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查,发现缺陷,应铲除重焊

单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为()A咬边B焊瘤C未熔合D未焊透

单选题()是指在零件表面上熔敷一层或多层金属的操作。A喷熔B喷涂C堆焊D喷焊

判断题进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较大并会产生大量的熔敷金属,逆向焊接的熔深较小且焊缝较平。A对B错