在焊接时，常会发生焊件与熔敷金属在根部或层间未全部焊合，其产生的原因主要有哪些？

______是指在零件表面上熔敷一层或多层金属的操作。A.喷熔B.喷涂C.堆焊D.喷焊

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为增大或恢复焊件尺寸,使焊件表面获得特殊性能的熔敷金属而进行的焊接叫()。 A、气焊B、电弧焊C、堆焊D、打底焊

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锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

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进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较小且焊缝较平,逆向焊接的熔深较大,并会产生大量的熔敷金属。() 此题为判断题(对，错)。

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气体保护焊直接依靠从喷嘴送出的气流，使电极端部熔滴和（）处于保护气罩内，将焊接区与空气隔绝。A、熔池金属B、被焊焊件C、焊接设备D、全部焊缝

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焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

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焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣

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焊接中未焊透是指（）A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

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焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

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（）是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。

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在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。

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堆焊是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。

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采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺，打完底后进行填充层电弧焊接时，应注意不得将打底层焊道烧穿，否则会产生凹坑或（）等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透

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气焊管子垂直固定的焊接过程中，说法正确的是（）。A、火焰能率与焊接一般焊件相同或稍小。B、始焊时，先将被焊处适当加热，然后将熔池熔穿形成熔孔。C、焊接过程中，焊炬不作横向摆动，而只在熔池和熔孔间做微微的前后摆动。D、气焊时，应根据管壁厚度的长度施焊。

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堆焊是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有（）的熔敷金属而进行的焊接。

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焊件或构件在焊接时，不对其进行外部强制约束，焊件内便不会产生焊接残余应力。

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焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

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焊件散热太快，或熔渣熔点（），坡口处部分熔渣比熔化金属凝固得早，是基本金属与熔敷金属之间形成很薄的隔离层造成未熔合。

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焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

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焊接接头根部熔敷金属与母材金属未熔化在一起称为（）。

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焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透

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对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。

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多选题关于焊接，哪些叙述是正确的？（）A采用氧-乙炔焊接时，应先按焊件周长等距离适当点焊，点焊部位应焊透，厚度不应大于壁厚的2／3。每道焊缝应一次焊完，根部应焊透，中断焊接时，火焰应缓慢离去。重新焊接前，应检查已焊部位，发现缺陷应铲除重焊B电焊焊接有坡口的钢管及管件时，焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm，且不加工坡口时，应采用双层焊接C多层焊接时，第一层焊缝根部应均匀焊透，不得烧穿。各层接头应错开，每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍，不得在焊件的非焊接表面引弧D每层焊完后，应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查，发现缺陷，应铲除重焊

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单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A咬边B焊瘤C未熔合D未焊透

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