填空题基准统一是指选用同一个()加工各表面。

填空题
基准统一是指选用同一个()加工各表面。

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相关考题:

粗基准是指()。 A.未经加工的毛坯表面作定位基准B.已加工表面作定位基准C.粗加工的的定位基准D.精加工时的定位基准

选择精基准时,选用加工表面的设计基准为定位基准,称为基准重合原则。() 此题为判断题(对,错)。

精密磨床主轴的中心孔是主轴上各圆柱表面加工时的( )。A.设计基准B.原始基准C.回转基准D.加工基准

若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

选择精基准时,选用加工表面的设计基准为定位基准,称为基准重合原则。

除第一道工序以外,其余加工表面尽量采用同一个()基准。

为了减少变换定位基准带来的误差,应使尽可能多的表面加工都用同一个精基准。

基准重合原则是尽量选用加工表面的设计基准作为定位基准。

所谓基准重合,就是零件上的设计基准与加工时的测量基准都用同一个表面。

选用加工表面的设计基准为定位基准是基准()原则。A、重合B、统一C、自身定位D、重复

直接选用加工表面的()作为定位基准称为基准重合原则。A、精基准B、粗基准C、工艺基准D、工序基准

选择精基准时,选用加工表面的设计基准为定位基准,称为 () 原则。

如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则应选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

选择精基准时,应选用加工表面的()作为定位基准,这是基准重合的原则。A、设计基准B、工艺基准C、加工基准D、工序基准

若工件上有几个不加工表面,则应选用其中与加工表面位置要求高表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

除了第一道工序外,其余加工表面应尽量采用()。A、另外一个基准B、不同的基准C、同一个基准D、另外两个基准

关于粗基准的选择和使用,以下叙述不正确的是()。A、选工件上不需加工的表面作粗基准B、粗基准只能用一次C、当工件表面均需加工,应选加工余量最大的坯料表面作粗基准D、当工件所有表面都要加工,应选用加工余量最小的毛坯表面作粗基准

关于粗基准的选用,以下叙述正确的是:()。A、应选工件上不需加工表面作粗基准B、当工件要求所有表面都需加工时,应选加工余量最大的毛坯表面作粗基准C、粗基准若选择得当,允许重复使用D、粗基准只能使用一次

当工件各个表面都需要加工时,为保证各表面都有足够的余量,应选用()为划线基准。A、不加工表面B、该加工表面C、余量小的表面D、已加工表面

选用加工表面的设计基准为定位基准,称为()A、基准重合原则B、基准统一原则C、自身定位D、基准定位

当工件各个表面都需要加工时,为保证各表面都有足够的余量,应选用()为划线基准。A、不加工表面B、该加工表面C、余量小的表面D、已加表面

在起始工序中,工件只能选用未经加工的毛坯表面来定位,这种定位表面称为()。A、粗基准B、精基准C、半精基准D、高计基准

若工件上有几个不加工表面,则应选用其中与加工表面位置要求高的表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准

单选题当工件各个表面都需要加工时,为保证各表面都有足够的余量,应选用()为划线基准。A不加工表面B该加工表面C余量小的表面D已加工表面

单选题粗基准是指()。A未经加工的毛坯表面作定位基准B已加工表面作定位基准C粗加工的的定位基准D精加工时的定位基准

单选题粗基准是指()A没经加工的毛坯表面坐定为基准B已加工表面做定位基准C粗加工的定位基准D精加工的定位基准