名词解释题熔点Tm

名词解释题
熔点Tm

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关于Cat3 UE在20M带宽TD-LTE 不同模式下峰值速率说法正确的是()A.TM3=tm8>TM2=TM7B.TM2TM8>TM7>TM2C.TM3>TM8>TM2>TM7
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关于Cat3 UE在20M带宽TD-LTE 不同模式下峰值速率说法正确的是( )A、TM3=tm8>TM2=TM7B、TM2C、TM3>TM8>TM7>TM2D、TM3>TM8>TM2>TM7
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A TM2B TM3=tm8>TM2=TM?C TM3>TM8〉TM2>TM7D TM3>TM8>TM7>TM2
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提高盐浓度可使DNA分子的熔点（Tm）升高。
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熔点Tm
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结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄（）A、略低于Tm是B、略高于TgC、在最大结晶速率
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在压力的作用下，聚合物的Tg会（），熔点Tm会（）。
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Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。
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熔融纺丝时，牵伸对结晶度Xc和熔点Tm的影响是（）A、XC增加，Tm提高B、XC增加，Tm降低C、XC减少，Tm提高D、XC减少，Tm降低
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请举例说明影响晶态高聚物熔点的结构因素有哪些，并写出一种耐高温材料（Tm＞300℃）的化学结构式和名称。试列举一种测定高聚物熔点的方法及原理。
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熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。
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关于Cat3UE在20M带宽TD-LTE不同模式下峰值速率说法正确的是（）A、TM3=tm8TM2=TM7B、TM2C、TM3TM8TM7TM2D、TM3TM8TM2TM7
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关于Cat3UE在20M带宽TD-LTE不同模式下峰值速率说法正确的是（）A、TM3=TM8TM2=TM7B、TM2TM3TM7TM8C、TM3TM8TM7TM2D、TM3TM8TM2TM7
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过冷度是理论结晶温度（即熔点Tm）与实际结晶温度之差。（）A、是B、否
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单选题一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是（）ATS=0.69TMBTS=0.57TMCTS=0.78TMDTS=0.65TM
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填空题物质在熔点时的粘度越（）越容易形成玻璃，Tg/Tm（）2/3（大于，等于，小于）时容易形成玻璃。
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单选题气缸盖触火面的温度超过0．5Tm时，将产生（）（Tm为金属熔点）。A高温疲劳裂纹B蠕变裂纹C热疲劳裂纹DA或B
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问答题请举例说明影响晶态高聚物熔点的结构因素有哪些，并写出一种耐高温材料（Tm＞300℃）的化学结构式和名称。试列举一种测定高聚物熔点的方法及原理。
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填空题在压力的作用下，聚合物的Tg会（），熔点Tm会（）。
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判断题DNA分子中的G和C的含量愈高，其熔点（Tm）值愈大。A对B错
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单选题过冷度是理论结晶温度（即熔点Tm）与实际结晶温度之差。（）A是B否
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填空题熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。
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单选题一般无机非金属热压烧结温度THP与熔点TM的关系是（）ATHP=0.8~0.9TMBTHP=0.8~1.0TMCTHP=0.7~0.8TMDTHP=0.5~0.6TM
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判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。A对B错
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填空题物质在熔点时的粘度越（）越容易形成玻璃，Tg/Tm（）2/3（略大于，等于，略小于）时容易形成玻璃。
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单选题高温疲劳是指零件在高于材料的（）温度下，受到交变应力的作用引起的疲劳，（Tm为金属熔点）。A0.2TmB0.3TmC0.4TmD0.5Tm
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单选题注射成型结晶型塑料，料筒合适的控制温度T与塑料的熔点Tm，热分解温度Td之间的关系应为（）AT＜TmBTm＜T＜TdCT＞TdDT＜Tm或T＞Td
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