单选题DNA损伤后的修复不包括(  )。ARNA引物水解后修复B光修复C切除修复D重组修复ESOS修复

单选题
DNA损伤后的修复不包括(  )。
A

RNA引物水解后修复

B

光修复

C

切除修复

D

重组修复

E

SOS修复


参考解析

解析: 暂无解析

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关于重组修复的叙述,不正确的是()。 A、适于DNA损伤面太大不能及时修复B、修复线粒体DNA损伤C、修复后损伤链并没有切去D、以健康母链填补损伤处E、RecA有核酸酶活性

下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )A 光修复酶可被紫外光激活B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式D 重组修复是一种无差错修复E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阳溻

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阻遏

DNA损伤修复机制的类型不包括A.重组修复B.酶修复C.SOS修复D.光修复E.切除修复

DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是A.光复活B."适应性"反应C.切除修复D.复制后修复E.呼救性修复

细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复

下列不属于DNA损伤的修复过程的是()。A、光复活B、切除修复C、复制后修复D、呼救性修复(SOS修复)E、翻译后修复

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A、切除修复B、重组修复C、置换修复D、光修复E、SOS修复

DNA损伤的修复方式中不包括:()A、切除修复B、光修复C、SOS修复D、互补修复

DNA损伤修复系统中,复制时越过损伤部位,复制后再修复的是:()A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复

DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

DNA损伤修复机制不包括()。A、切除修复B、SOS修复C、光修复D、重组修复E、嘧啶二聚体修复

DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。

DNA损伤修复机制的类型不包括()A、酶修复B、光修复C、切除修复D、重组修复E、SOS修复

损伤DNA的SOS修复属于()修复。

多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

单选题DNA损伤的修复方式中不包括:()A切除修复B光修复CSOS修复D互补修复

单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

单选题DNA损伤修复机制的类型不包括()A酶修复B光修复C切除修复D重组修复ESOS修复

单选题DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()A光复活B适应性反应C切除修复D复制后修复E呼救性修复

单选题大肠杆菌DNA-polⅠ的生理作用不包括(  )。A修复DNA分子的损伤B切除DNA复制中的RNA引物C填补切除引物后留下的空隙D主要催化DNA分子的生物合成E在DNA分子合成中有校读作用

单选题DNA损伤修复机制不包括()。A切除修复BSOS修复C光修复D重组修复E嘧啶二聚体修复

单选题下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A切除修复B重组修复C置换修复D光修复ESOS修复