电阻对焊时产生错位的原因可能是焊件装配时未对准或倾斜，焊件过热，伸出长度过大，焊机刚性不够大，错位的允差一般小于（）mm的厚度。A0.1B0.5C0.01D0.05
焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤
产生未焊透的原因有：（）。A、焊嘴太大B、火焰功率大C、接头处间隙太小D、接头处间隙太大
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
熔化极脉冲MIG焊，不锈钢板对接平焊位置产生未焊透缺陷的原因可能是（）。A、基值时间太长B、基值电流太大C、峰值电流太大D、峰值时间太长
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高
焊缝中经常产生的工艺缺陷，如气孔、夹渣、裂纹、未焊透和咬边等，都会在其周围引起应力集中，其中（）和（）引起的应力集中最为严重。A、气孔、夹渣B、气孔、裂纹C、裂纹、未焊透D、咬边、未焊透
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
电阻对焊时产生错位的原因可能是焊件装配时未对准或倾斜，焊件过热，伸出长度过大，焊机刚性不够大，错位的允差一般小于（）mm的厚度。A、0.1B、0.5C、0.01D、0.05
电阻对焊产生未焊透的原因可能是（）引起的。A、接口处温度太低B、顶锻留量太小C、顶锻压力和顶锻速度低D、金属夹杂物太多
多选题电阻对焊时产生错位的原因可能是焊件装配时未对准或倾斜，焊件过热，伸出长度过大，焊机刚性不够大，错位的允差一般小于（）mm的厚度。A0.1B0.5C0.01D0.05
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A对B错
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A对B错