可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
塑料基托的厚度为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
光固化复合树脂充填时,分层光照的厚度不超过()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
6MeV电子束穿射5%所需LML的厚度是()A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
洞固位形的深度至少为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
单选题6MeV电子束穿射5%所需LML的厚度是()。A0.5cmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE3.0mm
单选题4MV X射线穿射5%所需LML的厚度约( )。A6cmB2cmC5cmD3cmE7cm
单选题4MVX射线穿射5%所需LML的厚度约()A2cmB3cmC5cmD6cmE7cm