6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3．0mm

6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是

A、0.5cm

B、1.0mm

C、1.5mm

D、2.0mm

E、3．0mm

相关考题：

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.5～3．0mm

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活髓牙钉洞同位型要求钉洞的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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沟固位形要求的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm以上

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光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离至少为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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铸造卡臂倒凹深度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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修复体边缘一般位于龈沟内A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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金瓷冠唇侧肩台的宽度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

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