焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁 A、50B、100C、60D、40
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
采用塞焊法焊接不同厚度的金属板时，应将较薄的金属板上冲（）的孔。A、较小B、较大C、等于后金属板孔径
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
当低压线路全长采用埋地电缆或敷设在架空金属线槽内的电缆引入时，在入户端应将电缆金属外皮、（）接地。
电烙铁在焊接前应注意（）。A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护，如接地有困难应装漏电开关B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药C、选择适当的工作场所D、选择通风良好的地方，以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁
35～110KV线路电缆进线段为三芯电缆时，避雷器接地端应与电缆金属外皮连接，其末端金属外皮应经保护器接地或保护间隙接地。
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
采用塞焊法焊接不同厚度的金属板时，应将较薄的金属板放在（）。A、下面B、上面C、上面和下面均可以D、前面
哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件
焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、（）。A、焊接机B、印制电路板C、恒温电烙铁D、烙铁架
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
屏蔽网线内屏蔽层需要与水晶头金属外皮焊接并接地，否则没有屏蔽效果。（）
多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
填空题当低压线路全长采用埋地电缆或敷设在架空金属线槽内的电缆引入时，在入户端应将电缆金属外皮、（）接地。
判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A对B错
判断题采用塞焊焊接不同厚度的金属时，应将较薄的金属板放在上面。A对B错
单选题采用塞焊法焊接不同厚度的金属板时，应将较薄的金属板上冲（）的孔。A较小B较大C等于后金属板孔径