利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。

A. 射线探伤
B. 渗透探伤
C. 超声波探伤
D. 磁性探伤

参考解析

解析:焊接部位无损探伤
1. 射线探伤
探伤原理(1000纳米=1微米=0.001毫米)
x 射线和γ射线都是电磁波,它们的波长很短(x 射线为0.001-0.1nm,γ射线为0.0003-0.1nm),能透过不透明的物体(包括金属),并能使胶片感光。将感光后的胶片显影后,能看到材料内部结构和缺陷相对应黑度不同的图像,从而观察材料内部缺陷的方法称作射线照相探伤法。
见下图



各种射线照相的性能比较



射线探伤RT




相关考题:

焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷()。 A、一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑等缺陷B、一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷C、一级、二级焊缝对于需要进行焊前预热或焊后热处理的焊缝D、一级、二级焊缝热处理应在焊后立即进行,保温时间应根据板厚按每25mm板厚1h确定

焊缝的内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未焊透和气焊焊缝的两种金相缺陷等。() 此题为判断题(对,错)。

用X射线探伤方法检验焊缝质量,当底片上出现圆形或椭圆形黑点,焊缝中存在的缺陷为( )。A.未焊透B.夹渣C.气孔D.裂缝

射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害

常用焊缝无损检测方法中,用于检测焊缝内部缺陷且能直观显示缺陷的无损检测方法是()。A、 光谱分析B、 渗透检测C、 超声波检测D、 射线检测

能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的无损检测方法是( )。  A、磁性探伤 B、超声波探伤 C、射线探伤 D、渗透探伤

常用焊缝无损检测方法中,射线探伤方法是目前应用较广泛的。其能发现的缺陷有(  )。 A.气孔B.裂纹C.缺陷的位置D.夹渣E.缺陷严重程度

外观检验能发现的焊缝缺陷是()A、内部夹渣B、内部气孔C、咬边D、未熔合

焊缝射线照相是检验焊缝()准确而可靠的方法之一A、内部缺陷B、外部缺陷C、表面缺陷D、低部缺陷

焊缝射线照相是检验焊缝()准确而可靠的方法之一。A、外部缺陷B、内部缺陷C、表面缺陷D、底部缺陷

在焊缝射线底片上呈圆形或椭圆形边缘清晰的黑点可能是()。A、裂纹B、点状夹渣C、气孔D、增感屏剥落造成伪缺陷

定位焊不应有裂缝,夹渣,气孔及叠结等缺陷,在重要的构件焊缝处发现上述缺陷应()。

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,I级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

射线探伤焊缝缺陷时,()在胶片上是一条断续或连续的黑直线。A、裂纹B、未焊透C、夹渣D、气孔

焊缝中出现的气孔,夹渣等超标缺陷是属于重缺陷。

X射线检验后,在照相胶片上深色影像的焊缝中所显示较白的斑点和条纹即是缺陷。

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨

射线探伤可以利用照相法,将焊缝内部焊接缺陷的()清晰地呈现在底片上,作为评定焊缝质量依据。A、尺寸大小B、相对位置C、数量D、形状

焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣,钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨,实际上也是一种夹渣。

钢制焊缝在底片上常见的缺陷有几种?简述气孔和夹渣的特征?

焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

焊缝主要的内部缺陷有裂纹、气孔、()、未熔合、夹渣。

焊缝表面的气孔、夹渣、弧坑等较大的缺陷可用肉眼或放大镜检测。

问答题钢制焊缝在底片上常见的缺陷有几种?简述气孔和夹渣的特征?

填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

单选题常用焊缝无损检测方法中,用于检测焊缝内部缺陷且能直观显示缺陷的无损检测方法是()。A光谱分析B渗透检测C超声波检测D射线检测