3、相比较传统的电炉烧结，以下____________能有效降低烧结温度。A．微波烧结B．热压烧结C．热等静压烧结D．放电等离子体烧结

3、相比较传统的电炉烧结，以下____________能有效降低烧结温度。

A．微波烧结

B．热压烧结

C．热等静压烧结

D．放电等离子体烧结

参考答案和解析
微波烧结;热压烧结;热等静压烧结;放电等离子体烧结

相关考题：

上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
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PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
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金属基底冠除气的方法是A．低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB．低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC．高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD．高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE．高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
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关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为A、与烧结的次数无关B、烧结温度偏高较好C、随着烧结次数的增加而提高D、随着烧结次数的增加而降低E、烧结温度偏低较好
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生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度
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电炉炉衬从内到外分布的是（）A、烧结层-过渡层-松散层B、松散层-过渡层-烧结层C、过渡层-烧结层-松散层D、烧结层-松散层-过渡层
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褐铁矿烧结时，结晶水分解吸热，可以降低（）的烧结温度水平。
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烧结机利用系数与（）有关。A、点火温度B、日历时间C、烧结机有效面积
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热风烧结可以使烧结矿中（），改善烧结矿的还原性。A、热量分而合理B、物理热增加C、燃烧温度上升D、FeO含量降低
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
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上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
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烧结点火温度过低，将会（）烧结矿的强度。A、增加B、无关系C、降低
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相比较而言，非承重外墙应优先选用（）。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖D、烧结黏土砖
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名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
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简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
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PFM烧结过程，下列说法正确的有（）A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
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问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
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单选题相比较而言，非承重外墙应优先选用（）。A烧结普通砖B烧结多孔砖C烧结空心砖D烧结黏土砖
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单选题金属基底冠除气的方法是（）。A低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
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单选题PFM冠上釉时的炉温是（　　）。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6～8℃C低于体瓷烧结温度10～20°CD高于体瓷烧结温度6～8℃E高于体瓷烧结温度10～20℃
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