从发射区注入基区的多子形成的电流与总的发射极电流之比,称为注入效率。

从发射区注入基区的多子形成的电流与总的发射极电流之比,称为注入效率。


参考答案和解析
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相关考题:

当半导体激光器的注入电流()阈值电流后,输出功率才随注入电流急剧增加,发射出激光。 A、等于B、不等于C、大于D、小于

晶体管的基区之所以做得很薄,是为了减少电子和空穴在基区的复合机会,从而使由发射区进入基区的载流子,绝大部分能进入集电区而形成较大的集电极电流。() 此题为判断题(对,错)。

晶体管具备电流放大的内部条件是()。 A.基区薄而其杂质浓度低B.基区杂质浓度高C.降低发射区杂质浓度D.加强电子在基区的复合

当品体管接成共发射极电路,在静态时( )的比值称为共发射极静态放大系数。A.集电极电流Ic与基极电流IbB.集电极电流Ic与发射极电流IeC.发射极电流Ie与基极电流IbD.基极电流Ib与集电极电流Ic

在并联电路中,通过各个电阻的电流与各自的电阻成()两个电阻并联时,各支路的电流与总电流之比等于相应的支路电阻与总电阻的()

直流输电系统中,装设直流滤波器的目的是什么()。A、减小注入直流系统的谐波电流B、减小流入大地的谐波电流C、减小注入换流器的谐波电流D、减小注入交流系统的谐波电流

分配噪声就是发射极电流随基区载流子复合数量的变化而变化所引起的噪声。

对NPN三极管来说,下列说法正确的是()。A、当发射极正向偏置时,从发射区来的少数截流子电子很容易越过发射区扩散到基区;B、扩散到基区的电子全被空穴复合掉了;C、外电路不断地向发射区补充电子,以维持多数载流子的浓度差;D、以上说法都错。

共发射极电流放大倍数为()。A、集电极电流与基极电流之比B、发射极电流与基极电流之比C、集电极电流与发射极电流之比D、基极电流与集电极电流之比

年注入量与油层空隙总体积之比称为()。A、注入速度B、注入程度C、注入强度D、注入量

三极管的电流放大作用取决于电子在()中扩散与复合的比例。A、基极B、基区C、集电压D、发射区

晶体管具备电流放大的内部条件是()。A、基区薄而其杂质浓度低B、基区杂质浓度高C、降低发射区杂质浓度D、加强电子在基区的复合

从集电极C流至发射极E的电流叫做()A、发射极电流IEB、集电极电流ICC、基极电流IBD、输出电流IO

叙述晶体三极管电流的传输过程()。A、发射区向基区注入载流子过程B、少数载流子,在基区扩散与复合过程C、集电区收集载流子的过程D、基区向发射区注入载流子过程

造成大电流时晶体管电流放大系数下降的因素有____、集电结空间电荷限制的效应、____。()A、基区电导调制效应,发射区有偏压效应B、基区有偏压效应,发射区电导调制效应C、基区电导调制效应,基区有偏压效应D、发射区有偏压效应,基区有偏压效应

了解PN结正向电压—电流特性;多子与少子;非平衡少数载流子注入;正向电流(电池的暗电流)及方向。

晶体管内部由3层半导体材料构成,分别称为发射区、基区和集电区,结合处形成两个PN结,分别称为发射极和集电极。

谐振时,电感或电容上的()之比称为R、L、C串联电路的品质因数。A、电流与总电流B、容抗与总容抗C、电压与总电压D、功率与总功率

电感或电容上的()之比称为R、L、C并联谐振电路的品质因数。A、电抗与总电抗B、电压与总电压C、电流与总电流D、功率与总功率

半导体三极管工作过程中()。A、发射区杂质浓度大于基区杂质浓度;B、发射区杂质浓度小于基区杂质浓度;C、发射区杂质浓度等于基区杂质浓度;D、发射区杂质浓度大于集电区杂质浓度。

晶体三极管的基区之所以做得很薄,其目的是减少电子和空穴在基区的复合机会,从而使由发射区进入基区的载流子,绝大部分能进入集电区而形成较大的集电极电流。

填空题晶体管的注入效率是指()电流与()电流之比。为了提高注入效率,应当使()区掺杂浓度远大于()区掺杂浓度。

名词解释题发射极注入效率系数

填空题射出的光子数与注入的电子空穴对数之比称为发光二极管的()效率。

填空题无光注入,也无电注入情况下CCD输出的电流称为()

填空题小电流时会()。这是由于小电流时,发射极电流中()的比例增大,使注入效率下降。

单选题要求本振信号功率大,相互影响小,放大倍数大,宜采用()混频电路.A基极输入,发射极注入B基极输入,基极注C发射极输入,基极注入D发射极输入,发射极注入

填空题晶体管的基区输运系数是指()电流与()电流之比。由于少子在渡越基区的过程中会发生(),从而使基区输运系数()。为了提高基区输运系数,应当使基区宽度()基区少子扩散长度。