关于金属热处理方式，描述正确的是A、表面热处理能提高材料的硬度B、淬火能提高材料的强度和硬度C、退火能提高材料硬度D、正火能提高材料硬度E、退火能使材料使结构还原
由于电子束焊的特点，可以焊接难熔合和难焊材料。( )
垂直接地体及其连接材料说法正确的是()。 A.应采用铝质材料B.垂直接地体与扁钢连接时可以采取钻孔拧螺栓C.对焊接点进行防腐处理D.严禁在接地线加装开关或熔断器
关于金属热处理方式，描述正确的是A.退火能使材料使结构还原B.淬火能提高材料的强度和硬度C.正火能提高材料硬度D.表面热处理能提高材料的硬度E.退火能提高材料硬度
对此前已由材料厂热处理过的材料，当由庞巴迪或转包商进行固溶热处理时，应视为（）。
焊接试验研究涉及的内容包括（）A、材料焊接性研究B、焊接方法的工艺性研究C、焊接材料研究D、焊接设备研究E、预热和焊后热处理研究
解决异种钢焊接技术问题，主要从焊接材料的选择、预热温度和热处理规范等方面进行考虑。
低合金高强钢焊接时，选择焊接材料的原则是什么？焊后热处理对焊接材料有什么影响？
下列关于电子束焊接的说法错误的是（）A、电子束焊接是高能束流焊接的一种B、匙孔是电子束焊接中特有的现象C、电子束可以焊接绝大多数金属材料D、电子束流是从电子枪中产生的
DL/T869-2004中规定，奥氏体不锈钢的管子，采用奥氏体材料焊接，其焊接接头可以进行焊后热处理（）
润湿聚结是利用（）与油、水亲合力的悬殊异，使含水原油中的油或水珠在其表面聚结，并沉降分离。A、高比表面材料B、低比表面材料C、表面材料D、滤料
固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触，并使待焊接部位的温度升高，通过调节温度，压力和时间，使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。
电子束焊适用于通常熔化焊方法无法焊接的异种金属材料的焊接。
焊接就是通过加热、加压或两者并用，并且用或不用（），使焊件达到结合的一种加工方法。A、填充材料B、焊接材料C、其他材料
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
施工单位对其首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热处理等，应进行焊接工艺评定，并应根据评定报告确定焊接工艺。
焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。
单选题电子束加工的另一种是利用电子束流的（）A腐蚀效应B热效应C非热效应D气化效应
单选题关于金属热处理方式，描述正确的是（）A表面热处理能提高材料的硬度B淬火能提高材料的强度和硬度C退火能提高材料硬度D正火能提高材料硬度E退火能使材料使结构还原
填空题刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
判断题由于降雨、降雪等使钢结构焊接材料中的母材表面潮湿（相对湿度＞60%）或大风天气，不得进行露天焊接（）A对B错
单选题关于金属热处理方式，下列描述哪项正确？（ ）A表面热处理能提高材料的硬度B淬火能提高材料的强度和硬度C退火能提高材料硬度D正火能提高材料硬度E退火能使材料使结构还原
单选题为了防止或减少焊接残余应力和变形，必须选择合理的（）。A预热温度；B焊接材料；C热处理；D焊接顺序。
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。Aa.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；Bb.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；Cc.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
判断题电子束加工是利用电能使电子束加速撞击到工件表面又转换成热能来蚀除材料的。A对B错
填空题焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。