分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
使用吸锡烙铁主要是为了()。 A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
电阻焊使用的电极表面常会产生氧化层，在施焊过程中会产生磨耗，电极头的形状会发生变化，为保证焊点质量，需要经常进行修磨。
元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。A、不超过2次B、不超过4次C、必须超过4次D、不超过5次
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、短路和虚焊D、没有光泽
焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
焊点上的焊料过多，会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、造成短路和虚焊D、增加导电性能
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
单选题波峰焊后要立即冷却，是为了（）A清除焊件上的氧化物B减少受热时间，防止印制线路板变形C提高元器件的抗热能力D使焊点光滑
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A焊料过多B焊点发白C焊锡未满流焊盘D焊料过少