电路板焊接完,通电调试前应做哪些工作()。 A.检查是否有电路现象B.检查是否有错焊现象C.检查是否有漏装现象D.检查是否有短路现象E.以上都是
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
调试工作中排除故障的一般步骤：初步检查现象→阅读和分析电路图→寻找故障所在级→寻找故障所在点（连线或元器件）→找出（）→调整或更换可疑元件等。A、电阻B、可疑元件C、电容D、疑电路板
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
在RL电路短接后的过渡过程中，电感支路中电流方向与短接前该支路电流方向相同，在开始短接的瞬间电流怎样？
电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息
通常照明电路都是都是接成并联电路而不是接成串联电路。
实际中的开关矩阵叫（），接线器的入线接主叫用户接口电路，出线接被叫用户接口电路或各种中继接口电路。A、接线器B、集线器C、用户电路
在电路修理中，为了判断电容器是否短路，常将好的电容器（）在该电路中。A、串接B、并接C、角接D、混接
电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（）。A、检查是否有电路现象B、检查是否有错焊现象C、检查是否有漏装现象D、检查是否有短路现象E、以上都是
电路板焊接完，通电调试前应做哪些工作（）。A、检查是否有电路现象B、检查是否有错焊现象C、检查是否有漏装现象D、检查是否有短路现象E、以上都是
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。A、动态工作点B、静态工作点C、电子元器件的性能
基站2M电路割接后，OSS网管看到传输电路状态正常，但有部分小区不能起来，可能有哪些情况（）A、电路中间被环路B、割接前，割接后，机房和基站端口对应关系有误C、基站吊死，与传输无关D、基站侧传输端口接触不良
下列关于电路工作状态为开路时，叙述正确的是（）。A、开路就是电源与负载接成的电路中没有电流通过B、开路就是电源与负载接成的电路中有电流通过C、在实际电路中，开路有正常开路和事故开路D、开路又称断路E、在实际电路中，开路都是不正常的
集成功放D2006既可以接成双电源供电的（）电路；也可以接成单电源供电的（）电路；还可用两片D2006接成（）电路，这种电路的输出功率为单片电路输出功率的（）倍。
在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。A、通电B、不通电C、任意
电路板焊接完成，通电调试前应检查（）A、是否有断路现象B、是否有错焊现象C、是否有漏装现象D、是否有短路现象
在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.A、压接B、绞接C、定型接插件连接D、焊接
单选题小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。A动态工作点B静态工作点C电子元器件的性能
判断题通常照明电路都是接成并联电路而不是接成串联电路。A对B错
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错
单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A原材料准备B元器件的引脚成型C加工工具准备D电路板准备
多选题下列关于电路工作状态为开路时，叙述正确的是（）。A开路就是电源与负载接成的电路中没有电流通过B开路就是电源与负载接成的电路中有电流通过C在实际电路中，开路有正常开路和事故开路D开路又称断路E在实际电路中，开路都是不正常的