印制电路板不能()放,应放入(),特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在()上,以免电池正负极短路。
通常可以分为双面点焊和单面点焊。A.压焊B.点焊C.对焊D.缝焊
（）通常可以分为双面点焊和单面点焊。A、压焊B、点焊C、对焊D、缝焊
用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
焊接接地圆钢时搭接面双面焊，焊接完成后清除干净焊渣，然后涂上（）两道和防腐沥青漆一道。A、防锈红丹漆B、黑漆C、灰漆D、红漆
印刷电路板图在设计中，有（）应注意的事项，这是设计布线的基本要求。A、4项B、6项C、8项D、10项
测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？
备用印刷电路板长期不用存放在库房，使用时容易出现故障，因此对购置的印刷电路板备件应（）装在系统运行一段时间，以防止损坏。A、长期B、短期C、定期D、从不
“在电路版印刷车间，审核员发现已印刷好的电路板被杂乱无章地摆放在地上”适合于这一情景的条款是（）
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
下列焊缝哪些是《压力容器安全技术监察规程》中列举的相当于双面焊全熔透的对接焊缝（）A、单面焊双面成型，氩弧焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。B、手工电弧焊单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。C、带陶瓷、铜衬垫的单面焊双面成型的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。D、单面焊双面成型二氧化碳气体保护焊打底的焊缝（按双面焊评定，包括焊接试板的评定）。
印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
从设备上取下的板件应避免用手触摸印刷电路板，并且应放在防静电带子或容器中。（）
高速印刷电路板设计过程中的顶层和底层的信号走线最好选择平行方式。
双面混合安装方式采用（）电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板
钢筋焊接方法电弧焊中搭接焊包括（）。A、双面帮条焊B、双面搭接焊C、单面搭接焊D、单面帮条焊
PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
双面混合安装方式采用（）电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制
设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度
印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
单选题印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A整个印刷板覆铜面B仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D除焊盘外，其余部分
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%
判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。A对B错
单选题（）通常可以分为双面点焊和单面点焊。A压焊B点焊C对焊D缝焊