电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到（）。A5：1B50：1

电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到（）。

A5：1

B50：1

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电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到( )。A、5：1B、50:1
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真空电子束焊接,增加电子枪电子束流可增加焊缝熔深() 此题为判断题(对，错)。
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电子束斑点尺寸小，功率密度大，焊缝深宽比最大可达50∶1。A对B错
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下列关于电子束焊说法正确的是：（）A、焊接速度快B、深而窄的焊缝断面C、变形小D、熔深大
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电子束斑点尺寸小，功率密度大，焊缝深宽比最大可达50∶1。
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焊缝宽度（熔宽）B与焊缝有效厚度（熔深）H之比称之为焊缝成形系数。
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电子束焊接可实现焊缝深而窄的焊接，深宽比大于20：1。
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有关电子束焊接下列说法正确的是（）。A、加热功率密度小B、焊缝熔深熔宽比小C、熔池周围气氛纯度高D、工艺参数调节范围广、适应性强E、焊接变形大
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焊缝的成型系数是焊缝熔深与熔宽之比。
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关于电子束焊，下列说法正确的是（）A、大功率电子束焊时，焊缝的深宽比通常为20：1B、使用U型坡口，焊接接头的韧性良好C、焊接后收缩较小，几乎没有角度收缩，几乎不需要焊缝加工D、不可用于异种金属的焊接
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电子束焊的焊缝熔深熔宽比可达（）以上。A、5B、10C、20D、30
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采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上。
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低压电子束焊接只能用于焊缝熔宽比要求不高的薄板材料的焊接。
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非真空电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比目前最大也只能达到（）。
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（）的焊缝，极易形成热裂纹。A、窄而浅B、窄而深C、宽而浅D、宽而深
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钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，焊缝熔深（）
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真空电子束焊的主要优点有（）。A、电子束穿透能力强，焊缝深宽比大。B、焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。C、特备适合活泼金属的焊接。D、需填充材料。
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电子束焊的优点不包括（）。A、可焊性材料较少B、焊缝纯度高C、焊缝组织性能好
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钨极氩弧焊时，减小锥角，则（）。A、焊缝熔深减小，熔宽增大B、焊缝熔深减小，熔宽减小C、焊缝熔深增大，熔宽增大
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电子束焊接的特点是（）。A、加热功率密度小B、焊缝深熔宽比小C、参数调节范围窄D、加热功率密度大
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热导焊和深熔焊，（）说法是正确的。A、前者所用激光功率密度低，且熔深浅，深宽比小B、前者所用激光功率密度低，但熔深大，深宽比大C、后者所用激光功率密度低，但熔深大，深宽比大D、后者所用激光功率密度低，且熔深浅，深宽比小
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多选题真空电子束焊的主要优点有（）。A电子束穿透能力强，焊缝深宽比大。B焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。C特备适合活泼金属的焊接。D需填充材料。
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判断题电子束焊接的焊缝的深宽比很小。A对B错
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判断题电子束斑点尺寸小，功率密度大，焊缝深宽比最大可达50∶1。A对B错
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单选题电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到（）。A5：1B50：1
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单选题钨极氩弧焊时，减小锥角，则（）。A焊缝熔深减小，熔宽增大B焊缝熔深减小，熔宽减小C焊缝熔深增大，熔宽增大
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单选题电子束焊接的特点是（）。A加热功率密度小B焊缝深熔宽比小C参数调节范围窄D加热功率密度大
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