单选题贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()A15~25μmB25~35μmC35~50μmD50~100μmE100~120μm

单选题
贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()
A

15~25μm

B

25~35μm

C

35~50μm

D

50~100μm

E

100~120μm


参考解析

解析: 暂无解析

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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

病人张某,女性,天然牙列为四环素牙,要求4321|1234做烤瓷美容修复。理想的氧化膜的厚度是A、0.2~2μmB、3~4μmC、5~6μmD、7~8μmE、9~10μm4321|1234从修复效果考虑,烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属B、半贵金属C、非贵金属D、钯银合金E、银合金粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20~30μmB、35~50μmC、55~70μmD、75~90μmE、95~110μm打磨此种基底冠时,应采用哪种磨头A、氧化铝车针B、氧化硅车针C、碳化硅车针D、金刚砂车针E、钨钢车针

金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是A、石英砂B、金刚砂C、氧化铝D、氧化硅E、碳化硅

50~100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

非贵金属基底冠喷砂常用材料是A、50目的金刚砂B、80目的金刚砂C、80目的氧化铝D、50目的氧化铝E、80目的石英砂

贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理A、15~25μmB、25~35μmC、35~50μmD、50~100μmE、100~120μm

贵金属基底冠喷砂常用材料是A.40目的金刚砂B.80目的金刚砂C.40目的氧化铝砂D.80目的氧化铝砂E.40目的石英砂

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A.80~100μmB.35~50μmC.0.2~2μmD.50~100μmE.0.5~3μm

贵金属基底冠喷砂常用材料是A.40目的金刚砂B.80目的金刚砂C.40目的氧化铝砂D.80目的氧化馅砂E.40目的石英砂

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为A.0.03mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mmE.0.7mm

技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A.50~100μm氧化铝砂B.35~50μm氧化铝砂C.50~100μm石英砂D.35~50μm石英砂E.150~200μm氧化铝砂

PFM基底冠的打磨处理中错误的是A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C.打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形D.禁止使用橡皮轮磨光E.用50~100pm的氧化铝喷砂

金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加()A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力

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单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A贵金属基底冠的粗化B半贵金属基底冠的粗化C非贵金属基底冠的粗化D去除铸件表面的包埋料E去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

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单选题金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加()A化学结合力B机械结合力C范德华力D残余应力E压缩结合力