铜与钢焊接时,在铜的表面容易形成渗透裂纹。() 此题为判断题(对，错)。
黄铜焊接时由于铜的蒸发会形成一层白色雾状气体。() 此题为判断题(对，错)。
黄铜是常见仿金材料它的主成分构成是（）A、铜与锌的合金B、铜与锡的合金C、铜与镍的合金D、铜与铝的合金
橙色K金的成分是（）A、75%金+25%铜B、75%金+3.6%银+21.4铜C、75%金+21.4%铜
在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
电线电缆用铜导体，根据国家标准规定，镀金属和不镀金属的铜导体均采用（）铜线。A、硬B、退火C、半硬D、特硬
金属铜在含有CO2的潮湿空气中，铜表面生成一层薄得（）俗称铜绿。
不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。
镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。
油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出
雕刻铜层又可称为（）。A、外铜层B、内铜层C、制版铜层D、基础铜层
使用（）电烙铁要经常将铜头取下，清除氧化层，以免日久造成铜头烧死。
金属导电率的高低，由高至低的排列顺序应该是（）。A、金、银、铜、铁B、银、铜、金、铁C、铜、金、银、铁D、铁、铜、银、金
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A、铜垫板与母材间间隙过小B、铜垫板槽表面粗糙C、铜滑块跳动D、定位焊焊条选用不当
铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。
在氰化镀金铜合金溶液中，金与铜大量以（）形式实现共沉积。A、混晶B、固溶体C、化合物
测试发现双绞线中有个别芯对铜芯直接接触，称为（）。A、开路B、短路C、反接D、跨接
胶体粒子的ζ电势是指（）。A、胶粒固体表面与本体溶液之间的电势差；B、双电层中紧密层与扩散层的分界处与本体溶液之间的电势差；C、扩散层与本体溶液之间的电势差；D、固体与溶液之间可以相对移动的界面与本体溶液之间的电势差。
单选题测试发现双绞线中有个别芯对铜芯直接接触，称为（）。A开路B短路C反接D跨接
单选题黄铜是常见仿金材料它的主成分构成是（）A铜与锌的合金B铜与锡的合金C铜与镍的合金D铜与铝的合金
填空题使用（）电烙铁要经常将铜头取下，清除氧化层，以免日久造成铜头烧死。