在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡层分成哪几种,分别起什么作用?

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印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

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为什么叫纯铜(紫铜)?

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什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?

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简述阻挡层的双重作用。

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PN结加正向电压时,下面说法正确的是()。A、阻挡层变宽B、电流变大C、阻挡层变窄D、电流变小

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当PN结外加正向电压时,阻挡层的宽度将()A、增大B、减小C、不变D、近似不变

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