判断题一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。A对B错

判断题
一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。
A

B


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相关考题:

结晶器内壁镀层的目的是() A、减少星裂B、提高熔点C、提高温度D、提高硬度

结晶器的长度主要取决于拉坯速度.结晶器出口安全坯壳厚度和结晶器冷却强度。() 此题为判断题(对,错)。

一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。() 此题为判断题(对,错)。

按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。() 此题为判断题(对,错)。

为了保证结晶器的冷缺效果结晶器水的温度应控制不能太高。() 此题为判断题(对,错)。

连铸坯结晶器凝固传热过程下面哪一种分析是正确的?A、结晶器凝固传热过程中90%以上热量是通过结晶器的冷却水带走的;B、结晶器凝固传热过程中30%以上热量是通过结晶器液面释放的;

结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。此题为判断题(对,错)。

结晶器冷却水较二冷区冷却水压力低。此题为判断题(对,错)。

结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。此题为判断题(对,错)。

结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而拉漏。此题为判断题(对,错)。

按正弦方式振动的结晶器,结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。此题为判断题(对,错)。

按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。此题为判断题(对,错)。

对结晶器的泵压检验,其压力通常为0.5MPa。此题为判断题(对,错)。

最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm~2mm,寿命比镀层提高一倍。此题为判断题(对,错)。

结晶器的倒锥度是指结晶器的上口尺寸小于下口尺寸。此题为判断题(对,错)。

结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而被拉漏。此题为判断题(对,错)。

采用结晶器钢液面自动控制技术可()。A、提高铸坯表面质量B、稳定结晶器液面C、减少卷渣D、以上都对

一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。

结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。

结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。

()可以减少结晶器与铜壁之间的气隙。A、增加结晶器的冷缺强度B、适当增加结晶器的锥度C、适当减少结晶器的锥度D、提高钢水温度

结晶器锥度大能提高结晶器的传热,但()也随之增大。

为了防止坯壳漏钢,必须提高结晶器的冷却能力。

结晶器的振动装置主要是提高拉坯的速度。

一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。

对于物理吸收,一般采用()的操作压力,()的操作温度的方法来提高吸收能力。

判断题结晶设备按改变溶液浓度的方法分,可分为移除部分溶剂的结晶器和不移除部分溶剂的结晶器。A对B错