单选题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A频率越低B频率越高C无明显影响D频率先高后低

单选题
晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()
A

频率越低

B

频率越高

C

无明显影响

D

频率先高后低


参考解析

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超声波的频率取决于晶片的振动频率,()。 A、频率越高晶片越厚B、频率越高晶片越薄C、频率越低晶片越薄D、频率越低晶片越小

超声波的频率取决于晶片的振动频率,频率越高晶片越厚。() 此题为判断题(对,错)。

换能器频率与晶片厚度有关,晶片越(),频率越(),材料对声能的衰减越()

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率先高后低

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()

晶片越厚频率越低。

晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。

压电陶瓷晶片越厚,则换能器发射的声波频率()。A、越低B、越高C、基本不变D、没有影响

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率变化不定

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响

探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄()。A、 频率越低B、 频率越高C、 频率无显著变化D、 以上都不对

超声波探头所选用压电晶片的频率与晶片厚度有密切关系,频率越高,晶片越薄。

一般说来,要求声音的质量越高,则采用的()A、量化级数越低和采样频率越低B、量化级数越高和采样频率越高C、量化级数越低和采样频率越高D、量化级数越高和采样频率越低

在超声波探伤中,探头芯片厚度与探头频率有关,芯片越厚,频率()。A、越高B、越低C、变化不大

一般说来,声音的质量要求越高,则()A、量化位数越低和采样频率越低B、量化位数越高和采样频率越高C、量化位数越低和采样频率越高D、量化位数越高和采样频率越低

单选题在超声波探伤中,探头芯片厚度与探头频率有关,芯片越厚,频率()。A越高B越低C变化不大

判断题晶片越厚频率越低。A对B错

填空题换能器频率与晶片厚度有关,晶片越(),频率越(),材料对声能的衰减越()

单选题一般来说,要求声音的质量越高,则()A量化级数越低采样频率越高B量化级数越低采样频率越低C量化级数越高采样频率越低D量化级数越高采样频率越高

单选题一般说来,要求声音的质量越高,则采用的()A量化级数越低和采样频率越低B量化级数越高和采样频率越高C量化级数越低和采样频率越高D量化级数越高和采样频率越低

单选题一般说来,要求声音的质量越高,则()。A分辨率越低和采样频率越低B分辨率越高和采样频率越低C分辨率越低和采样频率越高D分辨率越高和采样频率越高

单选题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则()A频率越低B频率越高C无明显影响D频率变化不定

单选题一般说来,要求声音的质量越高,则()。A量化级数越低和采样频率越低 B量化级数越高和采样频率越高C量化级数越低和采样频率越高D量化级数越高和采样频率越低

填空题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()

单选题探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄()。A频率越低B频率越高C频率无显著变化D以上都不对

单选题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A频率越低B频率越高C无明显影响

单选题压电陶瓷晶片越厚,则换能器发射的声波频率()。A越低B越高C基本不变D没有影响