问答题简述覆铜箔板的种类及选用方法。
问答题
简述覆铜箔板的种类及选用方法。
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关于步进电机PCB板以下说法正确的是（）：A、至少选用阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板（FR-1）基材，其厚度不小于0.8mm。B、铜箔厚度要求35 （OZ），最小允许厚度25（OZ）；C、孔径0.8mm的拉脱强度平均值不小于13 N。D、孔径为1.3mm的拉脱强度平均值应不小于15N
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。