填空题芯片灌制后应()进行检验校核,合格后粘贴标识。
填空题
芯片灌制后应()进行检验校核,合格后粘贴标识。
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下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是()A、施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验B、应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料C、现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后,应对饰面砖粘结强度进行检验
下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是()A、施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验B、应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料C、现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后,应对饰面砖粘结强度进行检验D、试样应随机抽取,取样间距不得小于50mm
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