单选题以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（ ）。A金属表面清洁B金属表面光滑C烤瓷熔融时流动性好D加入微量非贵金属元素E金属表面干燥
单选题
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（ ）。
A
金属表面清洁
B
金属表面光滑
C
烤瓷熔融时流动性好
D
加入微量非贵金属元素
E
金属表面干燥
参考解析
解析：
烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的润湿性，有利于金瓷结合。
烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的润湿性，有利于金瓷结合。
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关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥
单选题下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力（）。A金属表面的清洁B金属表面凹凸不平C底瓷熔融的流动性好D获得良好的润湿界面E加入微量非贵金属元素