叶片单位面积上气孔数与表皮细胞数的比例关系称为A、脉岛B、脉岛数C、栅表比D、气孔数E、气孔指数
焊接铜与铜合金时，产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。此题为判断题(对，错)。
影响气孔蒸腾速率的主要因素是（ ）。A.气孔周长B.气孔面积C.气孔密度D.叶片形状
影响气孔扩散速度的内因是（ ）。A.气孔面积B.气孔周长C.气孔间距D.气孔密度
陶瓷上的密集气孔显示（）A、比金属上的气孔显示强烈B、与金属上的气孔显示相同C、比金属上的气孔显示弱D、与细微裂纹显示相同
耐火材料内气孔与大气相通的叫（）。A、开口气孔B、连通气孔C、闭口气孔D、显气孔
开口气孔与贯通气孔的体积占耐火材料总体积的百分比称（）。A、真气孔率B、假气孔率C、全气孔率D、显气孔率E、闭气孔率
叶子上气孔的作用：是植物与外界进行气体（）。（），（），蒸发水分都是通过气孔进行。
铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。
钛与钛合金焊接产生的气孔主要是（）。A、氩气孔B、氮气孔C、水蒸气反应气孔D、氢气孔
焊接铜时，一般产生的气孔是（）。A、氢气孔B、CO气孔C、氮气孔
在气孔张开时，水蒸气分子通过气孔的扩散速度（）A、与气孔周长成反比B、与气孔面积成正比C、与气孔周长成正比D、不决定与气孔周长，而决定于气孔大小
气孔开放时，水分通过气孔扩散的速度与小孔的（）成正比，不与小孔的（）成正比。
以下关保卫细胞的说法不正确的是（）。A、保卫细胞的叶绿体中含有丰富的淀粉体，黑暗时淀粉积累，而光照时淀粉减少B、气体通过气孔表面的扩散速率不与气孔的面积成正比，而与气孔的周长成正比C、气孔完全关闭时，用无CO2的空气处理可使气孔张开D、不是所有的气孔外侧都有副卫细胞
通过气孔扩散的水蒸气分子的扩散速率与气孔的面积成正比。
植物激素中的（）促进气孔的张开；而（）则促进气孔的关闭。
在气孔张开时，水蒸汽分子通过气孔的扩散速度（）A、与气孔的面积成正比B、与气孔周长成正比C、与气孔周长成反比
影响气孔蒸腾速率的主要因素是（）A、气孔密度B、气孔周长C、叶片形状
铸铁焊接时，焊缝中产生的气孔主要为（）和氢气孔。A、CO气孔B、CO2气孔C、反应气孔D、氮气孔
影响气孔扩散速度的内因是（）A、气孔面积B、气孔周长C、气孔间距D、气孔密度
单选题在气孔张开时，水蒸汽分子通过气孔的扩散速度（）A与气孔的面积成正比B与气孔周长成正比C与气孔周长成反比
判断题通过气孔扩散的水蒸气分子的扩散速率与气孔的面积成正比。A对B错
单选题陶瓷上的密集气孔显示（）A比金属上的气孔显示强烈B与金属上的气孔显示相同C比金属上的气孔显示弱D与细微裂纹显示相同
单选题影响气孔蒸腾速率的主要因素是（）A气孔密度B气孔周长C叶片形状
单选题在气孔张开时，水蒸气分子通过气孔的扩散速度（ ）。A与气孔的面积成正比B与气孔周长成正比C与气孔周长成反比D与气孔面积成反比
填空题气孔开放时，水分通过气孔扩散的速度与小孔的（）成正比，不与小孔的（）成正比。