问答题简述单板干燥特点，影响单板干燥速度的主要因素？
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简述单板干燥特点，影响单板干燥速度的主要因素？
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操作波分单板时，以下哪个说法不正确？（）A、由于单板内有大量CMOS元件，接触单板时必须佩带防静电手环将人体与系统工作地相连。如果待安装设备的接地线尚未连接，其机柜上连接的防静电手环并不能起到防静电作用，应采取其他防静电措施。B、单板的防静电保护袋中一般有干燥剂，用于吸收袋内空气的水分，保持袋内的干燥，当单板从一个温度较低、较干燥的地方拿到温度较高、较潮湿的地方时，必须等待30分钟以后才能拆封和安装，否则会导致潮气凝聚在单板表面，损伤单板。C、插装单板时应注意保持单板平直，力度适中，避免折弯插针，在插装带光接口的单板时，要特别注意不要损伤光纤接口和板内盘纤。D、因为单板设计考虑到带电拔插，因此设备单板可以随意带电插拔。
问答题简述影响干燥速度的因素。