()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
焊接印制线路板时,一般使用()W电烙铁。 A.100B.75C.45D.25
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁
印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A、250°C以下B、200°-250°CC、250°-300°CD、300°C以上
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
焊接集成电路应选用（）内热式电烙铁A、20wB、35wC、45wD、50w
焊接集成电路应选用20w内热式或25w的外热式电烙铁
焊接集成电路和印刷线路板一般选用（）的内热式电烙铁。A、20WB、30WC、45WD、50W
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
电烙铁是维修工作必备的工具，一般在焊接变压器、散热片等时使用（）A、20～25w的外热式电烙铁B、20～25w的内热式电烙铁C、40—45w的内热式电烙铁D、40～45w的外热式电烙铁
功率80W电烙铁适用于焊接（）。A、汇流条B、O型端子C、直插晶体管D、直插集成电路
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
在焊接印制板上集成电路时最好使用（）电烙铁。A、内热式20WB、外热式25wC、外热式45WD、内热式50W
焊接电子电路时，为防止虚焊现象出现，应使用300W的电烙铁。
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
电烙铁是维修工作必备的工具，一般在焊接晶体管、电阻等元件时使用（）A、20—25w的外热式电烙铁B、20～25w的内热式电烙铁C、40～45w的内热式电烙铁D、40～45w的外热式电烙铁
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W
印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度
多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A焊接时间B焊接角度C平稳性D焊接温度
单选题印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A250°C以下B200°-250°CC250°-300°CD300°C以上
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A恒温电烙铁B热风枪C普通电烙铁D吸锡器+电烙铁