单选题银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A咬合创伤B有小穿髓点未发现C基底过薄D洞较深未加基底E洞形制备不好

单选题
银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。
A

咬合创伤

B

有小穿髓点未发现

C

基底过薄

D

洞较深未加基底

E

洞形制备不好


参考解析

解析: 暂无解析

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患者6个月以前,右上后牙深龋洞直接做银汞合金充填后,一直有冷热疼,近一周疼痛加重,出现自发痛。查:右上第一磨(牙合)面银汞充填体完好,无继发龋,叩诊不适,冷测疼痛持续。造成该患牙疼痛的原因最可能是A.材料化学性刺激B.制备中产热过多C.未进行窝洞垫底D.充填体有早接触E.充填材料的微漏

银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:A.咬合创伤B.有小穿髓点未发现C.基底过薄D.洞较深未加基底

患者,男,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见左上6远中邻面银汞合金充填物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A、备洞时小的穿髓孔未被发现B、充填物过高,产生早接触C、备洞过程中对牙髓的机械刺激过强D、术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E、未垫底或垫底材料选择不当

患者因深龋一次垫底银汞合金后1周出现自发痛,冷热痛持续,不能咬硬物。其原因最可能为()A.备洞时刺激牙髓B.充填时未垫底C.流电作用D.诊断错误E.充填材料刺激

中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有( )

某男性患者,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(一),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A.备洞时小的穿髓孔未被发现B.充填物过高,产生早接触C.备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D.术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E.未垫底或垫底材料选择不当

共用题干某男性患者,30岁。左下后牙自发性剧痛2天。3周前,左下后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查:远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该患者疼痛的原因可能是A:术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎B:充填物过高,产生早接触C:备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D:备洞时小的穿髓孔未被发现E:未垫底或垫底材料选择不当

银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为 ( )A.2.0mmB.3.5mmC.1.5mmD.2.5mmE.1.0mm

患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是( )A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点

银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:()A、咬合创伤B、有小穿髓点未发现C、基底过薄D、洞较深未加基底

银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A、咬合创伤B、有小穿髓点未发现C、基底过薄D、洞较深未加基底E、洞形制备不好

患者主诉:一侧后牙冷热刺激痛已半年。查:7D龋洞,探敏,叩(-),冷测正常牙面反应同对照牙,进入龋洞时引起疼痛,去除刺激立即消失。可能的治疗是()A、树脂充填B、垫底,银汞充填C、磨除法D、药物治疗E、再矿化治疗

患者主诉:一侧后牙冷热刺激痛已半年。查:7龋洞,探敏,叩(-),冷测正常牙面反应同对照牙,进入龋洞时引起疼痛,去除刺激立即消失。可能的治疗是()A、树脂充填B、垫底,银汞充填C、磨除法D、药物治疗E、再矿化治疗

银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()A、1.5mmB、1.0mmC、2.0mmD、3.5mmE、2.5mm

单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是( )A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点

配伍题龋齿充填后与对颌牙接触时疼痛,可能的原因是()。|龋齿充填后出现持续性自发性钝痛,可以定位,与温度无关,可能的原因是()。|龋齿充填后近期出现自发痛,可能的原因是()。|龋齿充填后远期出现自发痛,可能的原因是()。|龋齿充填治疗后咬合痛,与温度刺激无关,可能的原因是()。A充填物过高,有早接触B充填物悬突C牙髓状态判断错误D充填材料化学刺激E对颌牙有不同金属修复体

单选题银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()A1.5mmB1.0mmC2.0mmD3.5mmE2.5mm

单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点