银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:()A、咬合创伤B、有小穿髓点未发现C、基底过薄D、洞较深未加基底

银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:()

  • A、咬合创伤
  • B、有小穿髓点未发现
  • C、基底过薄
  • D、洞较深未加基底

相关考题:

患者6个月以前,右上后牙深龋洞直接做银汞合金充填后,一直有冷热疼,近一周疼痛加重,出现自发痛。查:右上第一磨(牙合)面银汞充填体完好,无继发龋,叩诊不适,冷测疼痛持续。造成该患牙疼痛的原因最可能是A.材料化学性刺激B.制备中产热过多C.未进行窝洞垫底D.充填体有早接触E.充填材料的微漏

银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:A.咬合创伤B.有小穿髓点未发现C.基底过薄D.洞较深未加基底

患者,男,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见左上6远中邻面银汞合金充填物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A、备洞时小的穿髓孔未被发现B、充填物过高,产生早接触C、备洞过程中对牙髓的机械刺激过强D、术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E、未垫底或垫底材料选择不当

女童,6岁,右下第二乳磨牙咬合面深龋洞,腐质去净后洞底在牙本质浅层,治疗方法是A、银汞合金充填B、玻璃离子水门汀充填C、复合树脂充填D、金属成品冠E、树脂嵌体

患者因左下后牙有洞,要求治疗。检查:左下6近中邻合面深龋洞,探敏,叩(-),冷测一过性敏感,该牙诊断为深龋。处理为A.银汞合金充填B.聚羧酸锌水门汀充填C.聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填D.玻璃离子水门汀充填E.牙髓治疗

银汞合金充填,操作不正确的是() A.少量多次填充,铺平后厚度小于等于1mmB.先用小充填器,层层压紧C.最后用大充填器于牙合面加压D.邻牙合面洞先填牙合面洞,再填邻面洞E.银汞合金从调制到填充完毕、雕刻成形应在6-7分钟内

共用题干某男性患者,30岁。左下后牙自发性剧痛2天。3周前,左下后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查:远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该患者疼痛的原因可能是A:术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎B:充填物过高,产生早接触C:备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D:备洞时小的穿髓孔未被发现E:未垫底或垫底材料选择不当

患者,男,36岁,因半年来右下第一磨牙咬合面深龋洞不能咬物而就诊。已做一次垫底银汞充填后一周,一天前出现自发痛,冷热痛持续,不能咬物。查:右下第一磨牙咬合面充填体完整,叩痛(+),冷测引起剧痛。其原因最可能为A.备洞对牙髓刺激B.充填时垫底不良C.充填后流电作用D.充填前诊断错误E.充填材料的刺激

银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A、咬合创伤B、有小穿髓点未发现C、基底过薄D、洞较深未加基底E、洞形制备不好

患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6牙合面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()A、聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填B、磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填C、玻璃离子水门汀充填D、玻璃离子水门汀充填,银汞合金充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填

单选题女童,5岁,右下第二乳磨牙咬合面深龋洞,腐质去净后洞底在牙本质浅层,治疗方法是()A银汞合金充填B玻璃离子水门汀充填C复合树脂充填D金属成品冠E树脂嵌体

单选题患者,男,36岁,因半年来右下第一磨牙咬合面深龋洞不能咬物而就诊。1周前已做一次垫底银汞充填,1天前出现自发痛,冷热痛持续,不能咬物。查:右下第一磨牙咬合面充填体完整,叩痛(+),冷测引起剧痛其原因最可能为()。A备洞对牙髓刺激B充填时垫底不良C充填后电流作用D充填前诊断错误E充填材料的刺激

单选题银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A咬合创伤B有小穿髓点未发现C基底过薄D洞较深未加基底E洞形制备不好

单选题ART充填效果,正确的是(  )。A充填效果高于银汞合金B儿童与成年人修复效果有显著差异C医生与护士操作修复效果有显著差异D牙合 面充填保留率低于其他面E单面洞的保留率低于复面洞