关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠的描述正确的是 A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好B.为瓷层提供支持和基础C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A金瓷衔接处为刃状B支持瓷层C与预备体密合度好D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（ ）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（ ）A不透明瓷至少0.4mmB体瓷厚度一般为0.5mmC金瓷冠的颜色主要靠上色获得D瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E以上都不对
单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的？（ ）A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C避免多次烧结D体瓷要在真空中烧结E上釉在空气中完成
单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（ ）。A金瓷冠的颜色主要靠上色获得B体瓷厚度一般为0.5mmC不透明瓷至少0.4mmD瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E以上都不对
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙