焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。此题为判断题(对，错)。
（）缺陷对焊接接头危害性最严重。A、气孔B、夹渣C、夹钨D、氢致裂纹
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
钨极氩弧焊堆焊时，为了减少钨夹渣，推荐使用直流正接电源焊接。
铸铁焊接时最容易产生（）。A、夹渣B、气孔C、白口D、飞溅
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨
焊接时，焊接电流越大，越有利于熔渣的悬浮和分离，越不易产生夹渣，因此，焊接电流越大越好。
焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。
钨极氩弧焊时，电弧过长则引起电弧漂浮，易产生（）缺陷。A、未焊透B、未熔C、夹渣
钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时，操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生。
当采用手工钨极氩弧焊将要收弧撤回焊丝时，切记不要使焊丝端头急速撤出氩气保护区，以免焊丝端头被氧化，再次焊接易产生夹渣、气孔等缺陷。
底片上出现的白点影象，它可能是（）A、钨夹渣B、焊瘤C、焊接飞溅D、以上都是
以下哪一种焊接方法会产生钨夹渣（）A、手工电弧焊B、埋弧自动焊C、非溶化极气体保护焊D、电渣焊
下列焊接缺陷中属于面积性缺陷的有（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、夹钨
等离子弧焊焊枪中，钨极内闪的原因是避免产生（）缺陷。A、夹钨B、夹碳C、夹杂D、夹渣
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
等离子弧焊焊枪中，钨极内缩的原因是为了避免在焊缝中产生（）的缺陷。A、夹钨B、夹碳C、夹杂D、夹渣
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
单选题下列焊接缺陷中属于面积性缺陷的有（）A气孔B夹渣C裂纹D夹钨
单选题底片上出现的白点影象，它可能是（）A钨夹渣B焊瘤C焊接飞溅D以上都是