铸铁焊接时最容易产生()。A、夹渣B、气孔C、白口D、飞溅

铸铁焊接时最容易产生()。

  • A、夹渣
  • B、气孔
  • C、白口
  • D、飞溅

相关考题:

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

灰铸铁焊接时,采用栽螺钉法的目的是防止焊缝()。 A、产生白铸铁B、产生气孔C、剥离D、产生夹渣

铸铁与碳钢焊接,若横向摆动,收尾过快电弧电压高容易产生()。 A、夹渣B、裂纹C、气孔D、焊瘤

铸铁件焊接困难的原因不是______造成的。 A.含碳量高和冷却速度较大易生白口B.冷却速度慢,容易形成石墨C.容易产生气孔等焊补缺陷D.焊接时热应力大

白口是灰口铸铁焊接时最容易产生的缺陷之一。() 此题为判断题(对,错)。

铸铁与低碳钢焊接时的主要困难是易产生()。A.白口组织B.气孔C.夹渣D.舆氏体组织

铸铁零件在焊修时,采用热焊法可防止( )产生。A.白口组织B.气孔C.夹渣D.焊穿

焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

铸钢和铸铁相比,钢液容易氧化,形成夹渣,易产生气孔。

焊接灰铸铁时,最容易出现的问题是焊接接头产生()A、白口及淬硬组织B、裂纹C、气孔D、熔合不良

下列不是焊接缺陷的是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、飞溅

管路焊接时,接焊缝表面有何要求()A、严禁有气孔B、严禁有裂纹C、严禁有夹渣D、严禁有熔合性飞溅物

焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷

交流电源同直流电源比在焊接时最容易出现()。A、弧坑B、气孔C、咬边D、夹渣

灰铸铁中的碳以片状石墨存在,因此焊接时焊接接头更容易产生()。A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透

白口是灰口铸铁焊接时最容易产生的缺陷之一。

使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合

灰铸铁焊接时,危害最严重的缺陷是()。A、气孔和白口B、白口和裂纹C、白口和夹渣D、裂纹和气孔

白口组织是()焊接时最容易产生的缺陷。A、奥氏体不锈钢B、铜及铜合金C、灰口铸铁

在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

铸铁焊补时容易产生哪些缺陷()。A、白口B、裂纹C、气孔D、结渣

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

焊接铸铁时,用气焊火焰烧烤铸件坡口表面(400℃以下),目的是为了防止产生()。A、白口铸铁B、热裂纹C、CO气孔D、氢气孔

铸铁与低碳钢焊接时的主要困难是()。A、易产生白口组织B、易产生气孔C、易产生夹渣D、易产生奥氏体组织

灰铸铁焊接时,焊接接头容易产生()组织。A、白口铸铁B、珠光体C、奥氏体D、铁素体

多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣

多选题铸铁焊补时容易产生哪些缺陷()。A白口B裂纹C气孔D结渣