12、DNA变性的原因是（）A．温度升高是唯一的原因B．磷酸二酯键断裂C．多核苷酸链解聚D．碱基的甲基化修饰E．互补碱基之间的氢键断裂
12、DNA变性的原因是（）
A．温度升高是唯一的原因
B．磷酸二酯键断裂
C．多核苷酸链解聚
D．碱基的甲基化修饰
E．互补碱基之间的氢键断裂
参考答案和解析
E
相关考题：
关于DNA变性描述错误的是A、DNA变性是DNA降解过程B、DNA变性不涉及共价键的断裂C、DNA变性是氢键断裂变成单键的过程D、热和酸碱度的改变可以引起DNA变性E、变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
下述关于DNA特性错误的是() A、双链解离为单链的过程为DNA变性B、DNA变性时维系碱基配对的氢键断裂C、DNA变性时具有增色效应D、Tm值是核酸分子内双链解开30%的温度E、DNA复性过程中具有DNA分子杂交特性
DNA退火的含意是A、热变性的DNA维持原温度即可复性B、热变性的DNA在降温过程中可复性C、热变性的DNA经加热处理后即可复性D、热变性的DNA经酸处理后即可复性E、热变性的DNA经酶切后即可复性
有关核酸的变性与复性的正确叙述为A.热变性后序列互补的DNA分子经缓慢冷却后可复性B.热变性后的DNA复性的最适pH为9. 5C.热变性后的DNA迅速降温过程也称作退火D.热变性后的DNA复性的最佳温度为25°C
关于Tm值的说法哪一种是正确的A.DNA完全变性时的温度B.DNA被加热至70~85℃时的黏度C.DNA变性时所含的G、C的浓度D.使50%的DNA分子变性时的温度E.使70%～80%的DNA变性时的温度
关于Tm值的说法哪一种是正确的（）A、使70%~80%的DNA变性时的温度B、使50%的DNA分子变性时的温度C、DNA被加热至70~85℃时的黏度D、DNA变性时所含的G、C的浓度E、DNA完全变性时的温度
单选题原位DNA杂交时，组织切片为何要进行高温(80～95℃)处理（）A使DNA探针及细胞内靶DNA变性B使细胞内靶DNA不变性C保持细胞内靶DNA的双链结构D使细胞内靶DNA不丢失E使DNA探针不变性
单选题DNA变性是指（）A双股DNA解链成单股DNAB单股DNA恢复成双股DNAC50%DNA变性时的温度DOD280增高