超声波的频率取决于晶片的振动频率,()。 A、频率越高晶片越厚B、频率越高晶片越薄C、频率越低晶片越薄D、频率越低晶片越小
超声波的频率取决于晶片的振动频率,频率越高晶片越厚。() 此题为判断题(对，错)。
换能器频率与晶片厚度有关，晶片越（），频率越（），材料对声能的衰减越（）
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率先高后低
波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）A、频率增加，晶片直径减小而减小B、频率或晶片直径减小而增大C、频率或晶片直径减小而减小D、频率增加，晶片直径减小而增大
晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率变化不定
晶片发射的超声波声压，在1.6N以外，与晶片面积S成（）比，与波长成（）比，因此频率越高，（）也越大
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A、频率或晶片直径减小时增大B、频率或晶片直径减小时减小C、频率增加而晶片直径减小时增大D、等于速度和频率的乘积
探头频率与晶片厚度有关，晶片越薄（）。A、 频率越低B、 频率越高C、 频率无显著变化D、 以上都不对
超声波探头所选用压电晶片的频率与晶片厚度有密切关系，频率越高，晶片越薄。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率增加、晶片直径减小而增大
探头的频率取决于（）。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度
晶片厚度越厚，熔点越（）。可用于表征结晶速度的参数为（）或（）。
波束扩散角是晶体的尺寸和在所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A、频率不变时晶片直径减小时增大B、频率不变时晶片直径减小时减小C、频率增加而晶片直径减小时增大D、频率增加而晶片直径减小时减小
填空题晶片发射的超声波声压，在1.6N以外，与晶片面积S成（）比，与波长成（）比，因此频率越高，（）也越大
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A随频率增加、晶片尺寸减小而减小B随频率或晶片尺寸减小而增大C随频率或晶片尺寸减小而减小D频率增加、晶片尺寸减小而增大
单选题波束扩散角是晶体的尺寸和在所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A频率不变时晶片直径减小时增大B频率不变时晶片直径减小时减小C频率增加而晶片直径减小时增大D频率增加而晶片直径减小时减小
填空题晶片厚度越厚，熔点越（）。可用于表征结晶速度的参数为（）或（）。
填空题换能器频率与晶片厚度有关，晶片越（），频率越（），材料对声能的衰减越（）
单选题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则（）A频率越低B频率越高C无明显影响D频率变化不定
填空题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
单选题探头频率与晶片厚度有关，晶片越薄（）。A频率越低B频率越高C频率无显著变化D以上都不对
单选题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A频率越低B频率越高C无明显影响
单选题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A频率越低B频率越高C无明显影响D频率先高后低