利用PCB器件向导,完成发光二极管PCB设计,具体参数跟视频里的相同。

利用PCB器件向导,完成发光二极管PCB设计,具体参数跟视频里的相同。


参考答案和解析
A

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?() A.申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B.申请PCB;填写PCB;放入运行队列C.申请PCB;申请内存;填写PCBD.申请内存;申请PCB;填写PCB

电路原理图设计的结果不产生()。A、电路原理图B、PCB库C、元器件列表D、网络表

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A、申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B、申请PCB;填写PCB;放入运行队列C、申请PCB;申请内存;填写PCBD、申请内存;申请PCB;填写PCB

下列()选项不是电路设计的步骤之一。A、绘制原理图B、绘制PCB图C、生成器件清单D、生成网络表

在PCB文件中,执行菜单命令design|Rules的作用是()。A、设置自动布局和自动布线的参数B、进行自动布局C、进行自动布线D、设置PCB环境参数

以下元器件哪些是湿敏元器件?()A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB

网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息

往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

试述PCB设计操作流程。

原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

执行命令(),系统开始对项目进行编译,并生成信息报告。A、[工程]/[Compile PCB Project]B、[工程]/[工程参数]C、[设计]/[update PCB document]D、[设计]/[生成集成库]

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

在PCB图设计完成之后,可以生成各种类型的PCB报表,并分别形成()。生成各种报表的命令都在()菜单中。

PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

可以随意扳动机舱里PCB板上的任何器件。

单选题关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中,正确的是()。A通过层次化原理图功能,实现PCB版图多人协同设计B按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域,再由多人协同完成C通过Vault的数据管理功能,实现差异化PCB设计数据的组合D按照CrossSelectMode,交叉实现PCB版图多人协同设计

判断题PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。A对B错

判断题往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。A对B错

填空题在PCB图设计完成之后,可以生成各种类型的PCB报表,并分别形成()。生成各种报表的命令都在()菜单中。

单选题执行命令(),系统开始对项目进行编译,并生成信息报告。A[工程]/[Compile PCB Project]B[工程]/[工程参数]C[设计]/[update PCB document]D[设计]/[生成集成库]

单选题下列关于装配变量的描述中,不正确的是()。A通过引入器件设计参数变量,提高器件装配的灵活性B装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中C装配变量必须在PCB编辑环境内设置D所谓装配变量参数,即在元件PCB装配阶段可以变更的数据

判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。A对B错

判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A对B错

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。