36.塑件的退火处理温度一般控制在相变温度以上10～20℃或低于热变形温度10～20℃。（）
36.塑件的退火处理温度一般控制在相变温度以上10～20℃或低于热变形温度10～20℃。（）
参考答案和解析
140℃至180℃之间；180℃至220℃之间
相关考题：
极易霉变的环境温度( )。A.温度20℃～35℃、湿度75%以上B.温度20℃～35℃、湿度75%以下C.温度10℃～20℃、湿度70%以上D.温度10℃～20℃、湿度70%以下E.温度10℃～20℃、湿度60%以上
极易霉变的环境温度A．温度25℃～35℃、湿度75％以上B．温度20℃～35℃、湿度75％以下C．温度10℃～20℃、湿度70％以上D．温度10℃～20℃、湿度70％以下E．温度10℃～20℃、湿度60％以上
引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃～10℃B、退火温度比Tm低5℃～10℃C、退火温度比Tm低10℃～15℃D、退火温度比Tm高15℃～20℃E、退火温度比Tm低15℃～20℃
极易霉变的环境温湿度是A:温度20～35℃湿度75%以上B:温度20～35℃湿度75%以下C:温度10～20℃湿度70%以上D:温度10～20℃湿度70%以下E:温度10～20℃湿度60%以上
极易霉变的环境温湿度是A.温度20～35℃，湿度75%以上B.温度20～35℃，湿度75%以下C.温度10～20℃，湿度70%以上D.温度10～20℃，湿度70%以下E.温度10～20℃，湿度60%以上
红外热像检测细则中规定，一般测量红外热像仪的基本要求中，存放环境要求（）。温度-20~60℃，湿度90%$; $温度-20~70℃，湿度10~90%$; $温度-10~50℃，湿度10~90%$; $温度-10~60℃，湿度90%
用温度测验牙髓活力时，应利用（）A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于20℃或高于50℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度
单选题极易霉变的环境温度（ ）A温度20～35℃，湿度75%以上B温度20～35℃，湿度75%以下C温度10～20℃，湿度70%以上D温度10～20℃，湿度70%以下E温度10~20℃，湿度60%以上
多选题以下关于退火温度的说法正确的是（）A退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右B为了促进高分子链段的松驰，应采用较高的温度C退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃D退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃E退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率
单选题下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。（）A淬火B退火C热处理D结晶
单选题（）是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。A淬火B退火C热处理D结晶