元器件布局时,每一个元器件要均匀摆放在印制板的规定的外形尺寸中。

元器件布局时,每一个元器件要均匀摆放在印制板的规定的外形尺寸中。


参考答案和解析
按照信号流向,从左到右或者从上到下布局。; 调整元件位置,使飞线交叉尽量少,连线要尽量短。 ;元件尽量朝向一致,整齐美观。

相关考题:

电源电路中,各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位臵,然后再考虑其它元器件。此题为判断题(对,错)。

PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

从元器件布局角度观察,功放管器件布局时需要有特殊要求。

绕焊适用于()A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接

关于印制板说法正确的是()A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

电源电路中,各元器件布局时要先考虑较()的合理位置,然后再考虑其它元器件。

在电源电路中怕热的元器件,如电解电容等,在布局时应远离发射元件,如()()

元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护

对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的

印制板主要用于插接各种元器件,同时还起着电气连接和结构支撑的作用

在EWB中要选中多个元器件,在()的同时,依次单击要选中的元器件,元器件被选中后将以红色显示。

工艺文件规定,要求垂直安装的通孔安装元器件,应使元器件的主轴与印制板表面成()角。A、60°B、90°C、100°D、120°

印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。

电源电路中,各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位置,然后再考虑其它元器件。

印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

在印制板装配图中,应该清晰表示出()A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形

在EWB中要选中多个器件,在按住()键的同时,依次单击要选中的元器件,元器件被选中后将以()显示。

备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。A、实际B、模拟C、按要求D、按图纸

填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度

单选题在印制板装配图中,应该清晰表示出()A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形

单选题元器件布置图是根据电器元件的()按比例绘制,并标明各元器件间距尺寸。A外形尺寸B重量C功能D美观度